[發(fā)明專利]布線板和制造布線板的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810090641.5 | 申請日： | 2008-04-02 |
| 公開（公告）號： | CN101282620A | 公開（公告）日： | 2008-10-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 山崎智生 | 申請（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38;H05K3/18;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 陳源;張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 布線 制造 方法 | ||
1.一種布線板，該布線板包括：
樹脂絕緣層；
Ni-Cu合金粘合種子層，其由質(zhì)量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu在所述樹脂絕緣層上形成；以及
在所述Ni-Cu合金粘合種子層上形成的由Cu組成的Cu布線層。
2.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1的布線板的方法，該方法包括以下步驟：
在樹脂絕緣層上將要形成布線層的區(qū)域的整個表面上形成Ni-Cu合金粘合種子層；
在所述粘合種子層上形成電鍍抗蝕圖形；
通過將所述粘合種子層用作饋電層，在所述電鍍抗蝕圖形的開口部分通過電解電鍍形成Cu布線層；
去除所述電鍍抗蝕圖形；以及
去除在去除所述電鍍抗蝕圖形時暴露的部分中的粘合種子層。
3.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1的布線板的方法，該方法包括以下步驟：
在樹脂絕緣層上將要形成布線層的區(qū)域的整個表面上形成Ni-Cu合金粘合種子層；
在所述粘合種子層的整個表面上形成Cu布線層；
在所述Cu布線層上形成抗蝕圖形；
將所述抗蝕圖形用作掩模，通過蝕刻所述Cu布線層和其下的粘合種子層一次性形成具有圖形的布線層；以及
去除所述抗蝕圖形。
4.一種布線板，該布線板具有樹脂絕緣層和在其上形成的布線層，其中
布線層由質(zhì)量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu所組成的Ni-Cu合金在整個布線層的厚度上形成。
5.一種制造根據(jù)權(quán)利要求3的布線板的方法，該方法包括以下
步驟：
在樹脂絕緣層上將要形成布線層的區(qū)域的整個表面上形成Ni-Cu合金金屬層；
在所述金屬層上形成抗蝕圖形；
將抗蝕圖形用作掩模，通過蝕刻形成所述Ni-Cu合金金屬層圖形從而形成所述布線層；以及
去除所述抗蝕圖形。
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