[發明專利]布線板和制造布線板的方法

無效

• 申請號: 200810090641.5
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN101282620A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 山崎智生
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/18;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳源;張天舒

技術領域

本發明涉及布線板和制造布線板的方法，尤其涉及一種包含布線層的布線板及其制造方法，其中布線層能夠維持對樹脂絕緣層的粘合性能以使其成為接地端而無需復雜的步驟。

背景技術

在諸如半導體封裝的布線板中，傳統上當要在樹脂絕緣層上形成Cu布線層時，首先在樹脂層的表面上形成由諸如Ni、Ti、V、Nb、Ta、Cr、Mo或W的金屬或Cu氮化物構成的粘合層，然后在其上形成Cu布線層，以保持絕緣層的樹脂對布線層的銅的粘合性能。以Ni被用作典型粘合層的情況為例，下面將給出對布線形成工藝的描述。

例如，如圖1(1)所示，制備由環氧樹脂組成的厚度大約為50μm的樹脂層作為布線板的層間絕緣薄膜。

如圖1(2)所示，用氬氣等離子體清洗樹脂層10的表面，在保持真空的大約0.5Pa的氬氣氛中通過濺射順序形成Ni粘合層12和Cu種子層14。例如，Ni粘合層12的厚度是50nm，種子層14的厚度是500nm。

如圖1(3)所示，在Cu種子層14上通過光致抗蝕劑涂敷、圖形曝光和顯影形成電鍍抗蝕圖形。

如圖1(4)所示，通過將Ni粘合層12/Cu種子層14用作饋電層實現電解Cu電鍍，以及在暴露于電鍍抗蝕圖形16的開口的Cu種子層14上形成電解Cu電鍍層18。

如圖1(5)所示，剝離并且去除電鍍抗蝕圖形16。

如圖1(6)所示，用硫酸蝕刻劑去除經過剝離電鍍抗蝕圖形16而暴露的Cu種子層14的不需要部分。

如圖1(7)所示，用硝酸蝕刻劑去除通過去除Cu種子層14而暴露的Ni粘合層12的不需要部分。因此，完成了由粘合層12、種子層14和電解Cu電鍍層18組成的預定圖形的布線層17。

如此形成的Cu布線層17通過Ni粘合層12充分地保持著對樹脂層17的粘合性能。

然而，Ni粘合層12/Cu種子層14的兩層結構具有以下問題[1]和[2]。

問題[1]

例如，在進行濺射的情況下，需要兩個靶形成Ni粘合層12和Cu種子層14。而且，考慮到制造工藝的節拍，在某些情況下需要兩個濺射腔。因此，提高了制造成本。

問題[2]

要用不同的蝕刻劑去除Ni粘合層12和Cu種子層14。為此，需要進行兩次蝕刻處理。

為了消除這些缺點，專利文獻1已經提出一種用CuN制造粘合層的方法。

問題[1]的解決辦法

通過采用Cu靶引入氮氣實現反應濺射，從而形成CuN粘合層。緊接著在同一個處理腔內停止引入氮氣，使用同一個Cu靶實現濺射。從而，在CuN粘合層上可以形成Cu種子層。因此，降低了制造成本。

問題[2]的解決辦法

用相同的基于硫酸的Cu蝕刻劑可以去除CuN粘合層和形成在CuN粘合層上的Cu種子層。因此，一次蝕刻處理就足夠了。

然而，所提出的方法有一個問題：電解Cu電鍍布線層對樹脂層的最終粘合性能不如Ni粘合層12/Cu種子層14的兩層結構。

[專利文獻1]

JP-A-2003-218516公開

發明內容

本發明的目的是提供一種布線板和制造這種布線板的方法，其中可以在形成布線板的同時保持與樹脂層的優良粘合性能，而不需要用于在樹脂層上形成粘合層和種子層以及去除這兩層的不需要部分的復雜處理。

為了實現該目的，根據本發明的第一方面，提供了一種布線板，該布線板包括：

樹脂絕緣層；

Ni-Cu合金粘合種子層，其由質量占20％至75％的Ni和占余下比例的Cu在樹脂絕緣層上形成；以及

Cu布線層，該層由Cu組成，被形成在Ni-Cu合金粘合種子層上。

根據本發明的第二方面，提供了一種制造根據第一方面的布線板的方法，該方法包括以下步驟：

在樹脂絕緣層上將要形成布線層的區域的整個表面上形成Ni-Cu合金粘合種子層；

在該合種子層上形成電鍍抗蝕圖形；

通過將該粘合種子層用作饋電層，在電鍍抗蝕圖形的開口部分通過電解電鍍形成Cu布線層；

去除電鍍抗蝕圖形；以及

去除在去除電鍍抗蝕圖形時暴露的部分的粘合種子層。

根據本發明的第三方面，提供了一種制造根據第一方面的布線板的方法，該方法包括以下步驟：

在樹脂絕緣層上將要形成布線層的區域的整個表面上形成Ni-Cu合金粘合種子層；

在粘合種子層的整個表面上形成Cu布線層；

在Cu布線層上形成抗蝕圖形；