[發明專利]光學成型體

有效

• 申請號: 200810090603.X
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101550262A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 松田孝昭;石原收
• 申請（專利權）人: 旭化成化學株式會社
• 主分類號: C08L53/02
• 分類號: C08L53/02;C08L25/14;C08J5/00;G02B5/30
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及由雙折射低的片所得到的光學特性優異的光學成型體。?

背景技術

近年來，伴隨光學技術的進步，開發了顯示器、光盤、激光打印機、光纖等很多領域的新的光學機械產品，光學特性優異的透明塑料被大量利用到光學透鏡、棱鏡、光盤等光學產品中。?

通常，高分子由于在分子主鏈方向和與其垂直方向上折射率不同，因此通過分子鏈的取向產生雙折射。作為雙折射小的透明材料，已知PMMA(非專利文獻1)，但由于耐沖擊性低，因此要求一種雙折射小的耐沖擊性良好的材料。?

已知專利文獻1所示那樣的具有層狀結構的使用嵌段共聚物的相位差板。專利文獻1中公開了由苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物形成的光學薄膜，但現狀是得不到具有低的雙折射和良好的剛性的成型體。?

另外，公開了由乙烯基芳烴-共軛二烯嵌段共聚物與丙烯酸酯共聚物構成的樹脂組合物形成的片、薄膜(專利文獻2)。但是，完全沒有記載由這些組合物所得到的片、薄膜的光學特性優異。?

非專利文獻1：化學綜述，No.39、1998(日本學會出版中心發行)?

專利文獻1：日本特開平5-164920?

專利文獻2：日本特開2001-2870?

發明內容

發明所要解決的問題

本發明的目的在于提供成型后的雙折射變化小、并且透明性、剛性、耐沖擊性優異的光學成型體。?

用于解決問題的方法

本發明人意外地發現，使用特定結構的嵌段共聚物而得到的光學成型體即便在擠出、拉伸等成型后也是雙折射變化小、并且透明性、剛性、耐沖擊性能優異，從而完成本發明。?

即，本發明是：?

[1]光學成型體，其由含有至少一種嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烴系樹脂組合物構成，該嵌段共聚物(1)是由至少1個以乙烯基芳烴為主體的聚合物嵌段A和至少1個以共軛二烯為主體的聚合物嵌段B形成的乙烯基芳烴含量為40～99質量％的嵌段共聚物。?

[2]根據[1]所述的光學成型體，其特征在于，相對于嵌段共聚物(1)中的全部乙烯基芳烴，乙烯基芳烴聚合物嵌段的嵌段率為50～100％，嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烴聚合物嵌段的數均分子量Mn為1萬以上15萬以下。?

[3]根據[1]或[2]所述的光學成型體，其特征在于，乙烯基芳烴系樹脂組合物包含10～99質量％的嵌段共聚物(1)和90～1質量％的熱塑性樹脂。?

[4]根據[1]或[2]所述的光學成型體，其特征在于，乙烯基芳烴系樹脂組合物包含30～80質量％的嵌段共聚物(1)和20～70質量％的熱塑性樹脂。?

[5]根據[3]或[4]所述的光學成型體，其特征在于，熱塑性樹脂為乙烯基芳烴-(甲基)丙烯酸酯共聚物。?

[6]根據[5]所述的光學成型體，其特征在于，乙烯基芳烴-? (甲基)丙烯酸酯共聚物的芳烴含量為70～90質量％。?

[7]根據[1]～[6]任一項所述的光學成型體，其特征在于，嵌段共聚物(1)的芳烴含量為70～90質量％。?

[8]根據[1]～[7]任一項所述的光學成型體，其特征在于，延遲為1nm以上2000nm以下。?

發明的效果

根據本發明，可以提供即使擠出、拉伸等成型后也是雙折射小，即，延遲小、耐沖擊性、剛性、透明性優異的成型體。?

具體實施方式

下面，具體說明本發明。?

本發明使用的嵌段共聚物(1)是具有至少1個以乙烯基芳烴為主體的聚合物嵌段A和至少1個以共軛二烯為主體的聚合物嵌段B的嵌段共聚物。?

在此，以乙烯基芳烴為主體的聚合物嵌段A是指含有乙烯基芳烴含量為50質量％以上的乙烯基芳烴與共軛二烯的共聚物嵌段和/或乙烯基芳烴均聚物嵌段，以共軛二烯為主體的聚合物嵌段B是指以超過50質量％的量含有共軛二烯的共軛二烯與乙烯基芳烴的共聚物嵌段和/或共軛二烯均聚物嵌段。?

在以乙烯基芳烴為主體的聚合物嵌段A或以共軛二烯為主體的聚合物嵌段B中存在乙烯基芳烴與共軛二烯的無規共聚物部分的情況下，被共聚的乙烯基芳烴在聚合物嵌段中可以均勻地分布，也可以錐形(漸減)狀地分布。而且，該共聚物部分中，乙烯基芳烴均勻分布的部分和/或錐形狀分布的部分可以共存多個。?