[發明專利]光學成型體有效
| 申請號： | 200810090603.X | 申請日： | 2008-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN101550262A | 公開（公告）日： | 2009-10-07 |
| 發明（設計）人： | 松田孝昭;石原收 | 申請（專利權）人： | 旭化成化學株式會社 |
| 主分類號： | C08L53/02 | 分類號： | C08L53/02;C08L25/14;C08J5/00;G02B5/30 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 光學 成型 | ||
【權利要求書】：
1.光學成型體，其由含有嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烴 系樹脂組合物構成，該嵌段共聚物(1)是由至少1個以乙烯基 芳烴為主體的聚合物嵌段A和至少1個以共軛二烯為主體的聚 合物嵌段B形成的乙烯基芳烴含量為40～99質量％的嵌段共聚 物，
所述乙烯基芳烴系樹脂組合物包含40～80質量％的嵌段共 聚物(1)和20～60質量％的乙烯基芳烴-丙烯酸酯共聚物。
2.根據權利要求1所述的光學成型體，其特征在于，相對 于嵌段共聚物(1)中的全部乙烯基芳烴，乙烯基芳烴聚合物嵌 段的嵌段率為50～100％，嵌段共聚物(1)的乙烯基芳烴聚合 物嵌段的數均分子量Mn為1萬以上15萬以下。
3.根據權利要求1或2所述的光學成型體，其特征在于，嵌 段共聚物(1)的乙烯基芳烴含量為70～90質量％。
4.根據權利要求1或2所述的光學成型體，其特征在于，延 遲為1nm以上2000nm以下。
5.根據權利要求3所述的光學成型體，其特征在于，延遲 為1nm以上2000nm以下。
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