[發明專利]噴墨打印頭和制造該噴墨打印頭的方法

無效

• 申請號: 200810090560.5
• 申請日: 2008-04-03
• 公開（公告）號: CN101376283A
• 公開（公告）日: 2009-03-04
• 發明（設計）人: 樸性俊;權明鐘;金敬鎰
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: B41J2/14
• 分類號: B41J2/14;B41J2/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 王冉

1.一種噴墨打印頭，包括:

形成有多個加熱器以加熱墨水以便產生墨水氣泡的基體；

形成在所述基體上以限定多個墨水腔室的腔室層；和

形成在所述腔室層上以限定多個噴嘴的噴嘴層，

其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少一個由酰亞胺硅樹脂形成。

2.如權利要求1所述的噴墨打印頭，進一步包括:

形成在所述基體和所述腔室層之間的膠結層。

3.如權利要求2所述的噴墨打印頭，其中所述膠結層由酰亞胺硅樹脂形成。

4.如權利要求1所述的噴墨打印頭，其中所述腔室層具有10到25μm的厚度。

5.如權利要求1所述的噴墨打印頭，其中所述噴嘴層具有10到20μm的厚度。

6.如權利要求1所述的噴墨打印頭，其中所述基體包括貫穿所述基體以為所述墨水腔室供給墨水的墨水供給孔。

7.如權利要求1所述的噴墨打印頭，其中隔離層、加熱器、為所述加熱器提供電流的電極、以及保護所述加熱器和電極的鈍化層依次形成在所述基體上。

8.如權利要求7所述的噴墨打印頭，進一步包括:

形成在所述鈍化層上以保護所述加熱器免受當氣泡破裂時產生的空穴壓力的抗空穴層。

9.一種制造噴墨打印頭的方法，該方法包括:

在所述基體上形成多個包括多個加熱器的材料層；

在形成有多個材料層的基體上形成包括多個墨水腔室的腔室層；

在所述腔室層上形成具有多個噴嘴的噴嘴層；以及

在所述基體中形成供給墨水到所述墨水腔室的墨水供給孔，

其中所述腔室層和所述噴嘴層中的至少一個由酰亞胺硅樹脂形成。

10.如權利要求9所述的方法，進一步包括:

形成所述腔室層之前，在形成有多個材料層的基體上形成膠結層。

11.如權利要求10所述的方法，其中所述膠結層由酰亞胺硅樹脂形成。

12.如權利要求9所述的方法，其中多個材料層的形成包括:

在所述基體上形成隔離層；

在所述隔離層上形成加熱器；

在所述加熱器上形成多個電極；以及

在所述隔離層上形成鈍化層以便覆蓋所述加熱器和電極。

13.如權利要求12所述的方法，進一步包括:

形成所述鈍化層之后，在所述鈍化層上形成抗氣穴層。

14.如權利要求12所述的方法，其中所述腔室層的形成包括:

在形成有多個材料層的基體上施加液體酰亞胺硅樹脂，并將所施加的液體硅樹脂干燥；

構圖所干燥的酰亞胺硅樹脂以形成墨水腔室層；以及

熱固化所構圖的酰亞胺硅樹脂。

15.如權利要求14所述的方法，其中所述液體酰亞胺硅樹脂的粘度為大約800到1600厘泊。

16.如權利要求14所述的方法，其中所構圖的酰亞胺硅樹脂在大約300℃或更低的溫度熱固化。

17.如權利要求12所述的方法，進一步包括:

通過依次蝕刻所述鈍化層和所述隔離層形成暴露所述基體的上表面的溝槽；以及

在形成所述腔室層之后，形成填充所述溝槽和所述墨水腔室的犧牲層。

18.如權利要求17所述的方法，進一步包括:

在形成所述犧牲層后平整所述犧牲層和所述腔室層的上表面。

19.如權利要求17所述的方法，其中，所述噴嘴層的形成包括:

在所述犧牲層和所述腔室層上施加液體酰亞胺硅樹脂，并將所述液體酰亞胺硅樹脂干燥；

構圖所干燥的酰亞胺硅樹脂以形成噴嘴；以及

熱固化所構圖的酰亞胺硅樹脂。

20.如權利要求17所述的方法，其中所述墨水供給孔的形成包括:

蝕刻所述基體的下表面直到暴露出填充到所述溝槽中的所述犧牲層；以及

去掉填充在所述墨水腔室和所述溝槽中的犧牲層。