[發(fā)明專利]聚酰亞胺膜的制造方法及聚酰亞胺膜

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810090024.5
• 申請(qǐng)日: 2008-03-31
• 公開（公告）號(hào): CN101274992A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 山口裕章;藪中津介
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宇部興產(chǎn)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08J5/18
• 分類號(hào): C08J5/18;C08J7/12;C08L79/08;B32B15/08
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李貴亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及粘接性有所改良的聚酰亞胺膜的制造方法。另外，本發(fā)明還涉及聚酰亞胺膜及覆銅聚酰亞胺膜(copper-clad?polyimide?film)。

背景技術(shù)

聚酰亞胺由于耐熱性、耐化學(xué)試劑性、機(jī)械強(qiáng)度、電特性、尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)異，因此在電氣·電子設(shè)備領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域等領(lǐng)域中被廣泛使用。例如作為撓性印制電路基板(FPC)，使用在聚酰亞胺的單面或兩面上層疊銅箔而成的覆銅層壓基板。

但是，聚酰亞胺膜在粘接性方面具有問(wèn)題，在介由環(huán)氧樹脂類粘接劑等耐熱性粘接劑與銅箔等金屬箔接合時(shí)，有時(shí)不能充分地提高兩者的粘接。另外，即便通過(guò)金屬蒸鍍或?yàn)R射在聚酰亞胺膜上設(shè)置金屬層，有時(shí)也無(wú)法充分地獲得剝離強(qiáng)度大的層疊體。

作為改良聚酰亞胺膜粘接性的方法，在專利文獻(xiàn)1中提出了在聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜(固化膜)的表面上均勻涂覆含有0.5重量％以上氨基硅烷系、環(huán)氧硅烷系等耐熱性表面處理劑(偶聯(lián)劑)的至少一種且水分含有率為20重量％以下的表面處理劑，之后，將涂覆有上述表面處理液的固化膜加熱至100～600℃的溫度，將形成固化膜的聚酰胺酸酰亞胺化的同時(shí)，將膜干燥，進(jìn)行熱處理的聚酰亞胺膜的制造方法。另外，專利文獻(xiàn)2中提出了將流延聚酰胺酸石蠟進(jìn)而干燥而獲得的聚酰胺酸膜浸漬在硅烷偶聯(lián)劑溶液中后，進(jìn)行加熱閉環(huán)(酰亞胺化)的聚酰亞胺膜的制造方法。

專利文獻(xiàn)1：日本專利特公平6-2828號(hào)公報(bào)

專利文獻(xiàn)2：日本專利特開昭63-99281號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

以往，聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜為將聚酰亞胺前體溶液流延涂覆在不銹鋼基板、不銹鋼帶等支撐體上，在達(dá)到自身支撐性的程度(是指通常的固化工序前的階段)例如100～180℃下加熱2～60分鐘左右而制造的，但在自身支撐性膜的兩面涂覆偶聯(lián)劑溶液的上述方法中，有時(shí)存在膜的與支撐體相接觸側(cè)的面(B面)和膜的不與支撐體接觸的相反側(cè)的面(A)的粘接性不同的情況。

另外，近年來(lái)電子儀器類的小型化、薄型、輕質(zhì)化有所發(fā)展，與此同時(shí)要求內(nèi)部部件的小型化。作為撓性印制電路基板(FPC)等使用的覆銅聚酰亞胺膜也要求進(jìn)一步的薄膜化，正在使用更薄的聚酰亞胺膜，具體地講是厚度為20μm以下、進(jìn)而15μm以下的聚酰亞胺膜。為這種薄聚酰亞胺膜時(shí)，在聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜的表面上涂覆偶聯(lián)劑溶液后，再將該自身支撐性膜加熱、酰亞胺化的上述方法有在聚酰亞胺膜的粘接性提高效果中出現(xiàn)不均的情況，也有不能充分提高聚酰亞胺膜的粘接性的情況。

這種對(duì)較薄聚酰亞胺膜的粘接性的提高效果不均的出現(xiàn)、A面與B面的粘接性差異的產(chǎn)生由下述理由所導(dǎo)致。

硅烷偶聯(lián)劑含有與Si原子鍵合的烷氧基，該烷氧基與具有活性氫的化合物例如與水經(jīng)脫醇反應(yīng)而反應(yīng)。在聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜上涂覆含有硅烷偶聯(lián)劑的溶液，進(jìn)行熱處理和酰亞胺化后欲使表面特性改性時(shí)，隨著酰亞胺化而產(chǎn)生的水與偶聯(lián)劑反應(yīng)，從而發(fā)生表面改性。但是，根據(jù)硅烷偶聯(lián)劑溶液滲入自身支撐性膜的程度，硅烷偶聯(lián)劑不會(huì)反應(yīng)而發(fā)生氣化，結(jié)果有時(shí)無(wú)法獲得所需表面特性、粘接性。而且，這種硅烷偶聯(lián)劑溶液在自身支撐性膜的滲入隨著自身支撐性膜中的溶劑殘存量、干燥溫度或干燥時(shí)間而稍有不同。即，由于這種制造工序條件的略微變化，所得聚酰亞胺膜的表面特性、粘接性會(huì)發(fā)生不均。

另外，硅烷偶聯(lián)劑溶液在自身支撐性膜中的滲入隨膜的表面狀態(tài)、制造自身支撐性膜時(shí)是膜的與支撐體相接觸側(cè)的面(B面)還是膜的不與支撐體接觸的相反側(cè)的面(A面)而不同。因此，在A面和B面會(huì)發(fā)生粘接性的不同。

當(dāng)為膜厚40μm左右的較厚聚酰亞胺膜時(shí)，較少發(fā)生這種粘接性的不均。但是，當(dāng)聚酰亞胺膜薄時(shí)，有易于發(fā)生這種問(wèn)題的傾向。

本發(fā)明的目的在于提供穩(wěn)定地制造降低所得聚酰亞胺的粘接性不均、改良了粘接性的聚酰亞胺膜的方法。另外，本發(fā)明的目的還在于提供制造在制造聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜時(shí)膜的與支撐體相接觸側(cè)的面(B面)和膜的不與支撐體相接觸的相反側(cè)的面(A面)基本沒有粘接性差別的聚酰亞胺膜的方法。本發(fā)明的目的還在于提供使用由該方法獲得的聚酰亞胺膜的剝離強(qiáng)度大的覆銅聚酰亞胺膜。

本發(fā)明涉及以下內(nèi)容。

1.一種方法，該方法具有在聚酰亞胺前體溶液的自身支撐性膜的單面或兩面上涂覆含有硅烷偶聯(lián)劑的溶液，再對(duì)其加熱進(jìn)行酰亞胺化的工序，該硅烷偶聯(lián)劑具有與Si原子鍵合的水解性烷氧基，所制造的聚酰亞胺膜的膜厚為7μm以上30μm以下，其特征在于，上述含有硅烷偶聯(lián)劑的溶液實(shí)質(zhì)上不含水，該溶液中的硅烷偶聯(lián)劑為與Si原子鍵合的烷氧基的5％以上已被水解的物質(zhì)。