[發(fā)明專利]多聯(lián)電路板的移植方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810088662.3
• 申請日: 2008-04-10
• 公開（公告）號: CN101557680A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發(fā)明（設計）人: 夏新生;黃瀚霈
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發(fā)明涉及一種多聯(lián)電路板，特別是涉及一種多聯(lián)電路板的移植方法。

背景技術

目前多聯(lián)電路板的制造方法通常是將一塊印刷電路基板(PCB?panel) 制作成多個子電路板，以使印刷電路基板形成4片、6片或更多子電路板排 列的多聯(lián)電路板。然而，由于這些子電路板在制造時產(chǎn)生不良品的機率約為 5％～7％，若將不良品報廢處理則浪費資源，因此多聯(lián)電路板的制造商通常會 將多聯(lián)電路板中的良品電路板取下以做為備用電路板，然后再利用備用電路 板替換其他多聯(lián)電路板上損壞的不良電路板，以使重組后的多聯(lián)電路板上的 所有子電路板皆為可用的良品。

目前雖有替換單片子電路板的技術，以重組接合成良品的多聯(lián)電路板， 但其中卻因為接合技術而產(chǎn)生許多問題，如電路板不平、程序太多導致效率 太慢、成本過高等種種問題，因此如何開發(fā)一種能解決接合技術問題并減少 成本、增加效率，實乃目前亟欲解決的課題。

如中國臺灣專利公告第M292870號「印刷電路板置換結構(二)」提及 以光學自動定位鉆靶機在良品單片印刷電路板與其同型印刷電路板交接部 鉆穿一定位靶孔，并以插套結合件穿套定位靶孔予以固定，使不良品印刷電 路板與良品單片印刷電路板結合固定。然而，此置換結構僅適用于與良品單 片印刷電路板同型的印刷電路板，實用性受限，且良品單片印刷電路板必須 以插件固定，因而增加制作工藝的復雜度。

此外，在不同的設備機臺下所制作的多聯(lián)電路板，或在不同料號的基板 原料供應下，生產(chǎn)的每一批號的多聯(lián)電路板的尺寸漲縮幅度也有所不同，因 此即使是同型的多聯(lián)電路板，尺寸漲縮差異過大，也會影響重組接合時的精 準度及后續(xù)制作工藝的可靠度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的在于提供一種多聯(lián)電路板的移植方法，用以對不同批號的多 聯(lián)電路板進行篩選以及分類，再根據(jù)篩選以及分類后的結果選取相同等級的 多聯(lián)電路板及良品電路板，以使重組接合后的多聯(lián)電路板的尺寸符合規(guī)定。

本發(fā)明目的是這樣實現(xiàn)的，即提出一種多聯(lián)電路板的移植方法，其包括 下列步驟：測量每一批號的多聯(lián)電路板的尺寸；經(jīng)過測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析， 將不同漲縮等級的多聯(lián)電路板予以分類；選取其中一等級的多聯(lián)電路板進行 切割步驟，以移除該等級的多聯(lián)電路板中至少一不良電路板，而形成一空位； 以及選取該等級的至少一良品電路板進行重組接合步驟，以使該良品電路板 移植至該空位中。

在本發(fā)明的一實施例中，測量每一批號的多聯(lián)電路板的尺寸的步驟中， 包括計算多聯(lián)電路板上至少二測量點之間的實際距離。該至少二測量點包括 標記、孔位或接墊。

在本發(fā)明的一實施例中，將不同漲縮等級的多聯(lián)電路板予以分類的步驟 中，包括在最大容許漲幅與最大容許縮幅之間等分劃分多個等級，而相同漲 幅等級或相同縮幅等級的多聯(lián)電路板分為同一類。

在本發(fā)明的一實施例中，最大容許漲幅與最大容許縮幅分別在75微米 之內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，進行切割步驟之后，更包括測量空位的接合部 的尺寸是否符合規(guī)定。

在本發(fā)明的一實施例中，進行重組接合步驟包括：將良品電路板定位于 空位中，并測量良品電路板的位置是否符合規(guī)定；以一膠體填入于良品電路 板與空位之間的空隙中；以及固化膠體。此外，良品電路板例如以一定位機 定位于空位中，并以一膠帶貼附。

在本發(fā)明的一實施例中，在固化膠體之后，更包括測量在空位中的良品 電路板的位置是否符合規(guī)定。

本發(fā)明因?qū)Σ煌柕亩嗦?lián)電路板進行篩選以及分類，因此能確保重組 接合后的多聯(lián)電路板的尺寸不會因漲縮幅度差異過大而產(chǎn)生誤差。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并 配合所附圖式，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是應用于本發(fā)明一實施例的多聯(lián)電路板的分解示意圖；

圖2是圖1的多聯(lián)電路板的重組示意圖；

圖3是本發(fā)明一實施例的多聯(lián)電路板的移植方法的流程圖；

圖4是多聯(lián)電路板上的測量點的示意圖；

圖5是漲縮等級的分類示意圖。

主要元件符號說明

100：多聯(lián)電路板

110：子電路板

112：空位

114：接合部

120：定位孔

130：良品電路板