[發(fā)明專利]多聯(lián)電路板的移植方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810088662.3
• 申請日: 2008-04-10
• 公開（公告）號: CN101557680A
• 公開（公告）日: 2009-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏新生;黃瀚霈
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

1.?一種多聯(lián)電路板的移植方法，用以對不同批號的多聯(lián)電路板進行篩選 以及分類，該多聯(lián)電路板的移植方法包括：

測量每一批號的多聯(lián)電路板的尺寸；

經(jīng)過測量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析，將不同漲縮等級的多聯(lián)電路板予以分類；

選取其中一等級的多聯(lián)電路板進行切割步驟，以移除該等級的多聯(lián)電路 板中至少一不良電路板，而形成一空位；以及

選取該等級的至少一良品電路板進行重組接合步驟，以使該良品電路板 移植至該空位中。

2.?如權(quán)利要求1所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中測量每一批號的多 聯(lián)電路板的尺寸的步驟中，包括計算多聯(lián)電路板上二測量點之間的實際距 離。

3.?如權(quán)利要求2所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中該至少二測量點包 括標記、孔位或接墊。

4.?如權(quán)利要求1所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中將不同漲縮等級的 多聯(lián)電路板予以分類的步驟中，包括在最大容許漲幅與最大容許縮幅之間等 分劃分多個等級，而相同漲幅等級或相同縮幅等級的多聯(lián)電路板分為同一 類。

5.?如權(quán)利要求4所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中最大容許漲幅與最 大容許縮幅分別在75微米之內(nèi)。

6.?如權(quán)利要求1所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中進行該切割步驟之 后，更包括測量該空位的接合部的尺寸是否符合規(guī)定。

7.?如權(quán)利要求1所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中進行該重組接合步 驟包括：

將該良品電路板定位于該空位中，并測量該良品電路板的位置是否符合 規(guī)定；

以一膠體填入于該良品電路板與該空位之間的空隙中；以及

固化該膠體。

8.?如權(quán)利要求7所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中固化該膠體之后， 更包括測量在該空位中的該良品電路板的位置是否符合規(guī)定。

9.?如權(quán)利要求7所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中該良品電路板以一 定位機定位于該空位中，并以一膠帶貼附。

10.?如權(quán)利要求9所述的多聯(lián)電路板的移植方法，其中該定位機具有至少 一X-Y-θ平臺，可自動或手動的方式分別調(diào)整多聯(lián)電路板與良品電路板之間 位于X、Y方向上之相對位置，并通過控制θ軸旋轉(zhuǎn)平臺相對轉(zhuǎn)動，以自動 或手動的方式調(diào)整多聯(lián)電路板與良品電路板之間位于θ方向上的相對位置。