[發明專利]發光二極管封裝

有效

• 申請號: 200810088619.7
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101499509A
• 公開（公告）日: 2009-08-05
• 發明（設計）人: 金善鴻;金玟植;李吉娜
• 申請（專利權）人: Alti電子株式會社
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司
• 代理人: 韓明星;楊 靜

本申請要求于2008年1月28日提交的第10-2008-0008489號韓國專利申請的優先權和利益，上述申請通過引用被包含于此，意圖在此將其完全闡述。

技術領域

本發明總體涉及一種半導體器件，更具體地說，涉及一種發光二極管(LED)封裝。

背景技術

發光二極管(通常被稱作“LED”)是這樣一種半導體二極管，當其沿著p-n結的前向方向電偏置時，其發射非相干的窄光譜光。這種效果是電致發光的一種形式。

LED通常被用作電子裝置上的小指示燈，并且其在大功率的應用領域(例如閃光燈和區域照明)中的應用增加了。

這些LED通常以與一些其它組件一起的封裝的形式被使用。LED封裝根據它們的用途可被分為頂部發光型(top?view?type)和側發光型(side?viewtype)。后者通常被用作小移動裝置(例如，蜂窩電話)的背光單元。

近來的LED封裝趨于按照表面安裝器件(SMD)的形式制造，這允許LED封裝在尺寸上非常小，以與其將被安裝到的纖小和緊湊設計的裝置一致。SMD型LED封裝包括：殼，構成該LED封裝的外觀；至少一個電極焊盤；至少一個電極引線，從電極焊盤延伸，從而被暴露到殼的外部并且沿著殼的一定方向彎曲。電極引線的這種彎曲在電極焊盤和殼的電極焊盤相遇的那部分之間空出間隙(clearance)。

發明內容

因此，設計本發明以解決上述問題，并且本發明的一方面提供了一種具有高可靠性和優秀的光效率的發光二極管封裝。

本發明的其它特點將在以下描述中被闡述，并且一部分通過所述描述將變得清楚，或者可通過實施本發明而學習到。

本發明的示例性實施例提供一種發光二極管封裝，其包括：電極焊盤，芯片布置于該電極焊盤上；殼，具有窗口，芯片通過該窗口暴露；殼壁，限定窗口；電極引線，從電極焊盤沿著殼的方向延伸，以被暴露到殼的表面之外，其中，沿著所述殼的方向形成的殼壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆蓋電極引線。

電極引線可被設置為多個，并且第二部分的個數可被設置為對應于電極引線的個數。

第一部分的內表面與電極焊盤之間的傾角可大于第二部分的內表面與電極焊盤之間的傾角。

電極引線可沿著殼的第一方向彎曲。

殼的第一方向可為其后向。

電極引線還可沿著殼的第二方向彎曲。

殼的底表面可包括：第一底表面；第二底表面，具有沿著殼的頂向的第一凹入空間，使得電極引線被布置于該第一凹入空間中。

電極引線可被布置于殼的底表面和殼的側表面上。

殼的側表面可包括：第一側表面；第二側表面，具有沿著殼的側向的第二凹入空間，使得電極引線被布置于該第二凹入空間中。

應該理解，以上概括性的描述和以下詳細描述都是示例性和解釋性的，并且均意圖提供對權利要求限定的本發明的進一步解釋。

附圖說明

將參照附圖關于本發明的特定示例性實施例來描述本發明的上述和其它特點，其中：

圖1是顯示根據本發明示例性實施例的LED封裝的透視圖；

圖2是圖1所示的LED封裝的主視圖；

圖3A是顯示根據本發明示例性實施例的LED封裝的殼的俯視圖；

圖3B是圖3A所示的殼的后視圖；

圖3C是圖3A所示的殼的側視圖；

圖4是沿圖2的I-I′線截取的LED封裝的剖視圖；

圖5是圖1所示的LED封裝的后視圖。

具體實施方式

現在，將詳細描述本發明的實施例，其例子顯示在附圖中，圖中，相同的標號始終指代相同的元件。以下，通過參照附圖描述實施例以解釋本發明。

在整個說明書中，術語“前側”指LED封裝的將形成發光表面的那部分，術語“后側”是前側的相對側，術語“底側”指LED封裝的安裝于該LED封裝將被應用到的裝置上的那部分，術語“頂側”是底側的相對側，術語“左側”是從前側看時LED封裝的左部，術語“右側”是從前側看時LED封裝的右部。

另外，術語“前向”或“前側方向”、“后向”或“后側方向”、“左向”或“左側方向”、“右向”或“右側方向”、“頂向”或“頂側方向”以及“底向”或“底側方向”分別指前側、后側、左側、右側、頂側和底側各自的朝向。

以下，將參照附圖更加詳細地描述本發明的示例性實施例。

圖1是顯示根據本發明示例性實施例的LED封裝100的透視圖。