[發明專利]發光二極管封裝有效
| 申請號： | 200810088619.7 | 申請日： | 2008-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN101499509A | 公開（公告）日： | 2009-08-05 |
| 發明（設計）人： | 金善鴻;金玟植;李吉娜 | 申請（專利權）人： | Alti電子株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京銘碩知識產權代理有限公司 | 代理人： | 韓明星;楊 靜 |
| 地址： | 韓國京畿道龍仁市*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種發光二極管封裝，包括：
電極焊盤，芯片布置于該電極焊盤上；
殼，具有窗口和殼壁，芯片通過該窗口向前暴露，殼壁具有上壁、下壁、左壁和右壁并限定窗口；
電極引線，從電極焊盤穿過下壁延伸，以被暴露到殼的底側表面之外，
其中，殼的下壁包括第一部分和第二部分，第二部分厚于第一部分以覆蓋電極引線。
2.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中，
電極引線被設置為多個，并且
第二部分的個數對應于電極引線的個數。
3.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中，第一部分的內表面與電極焊盤之間的傾角大于第二部分的內表面與電極焊盤之間的傾角。
4.如權利要求1所述的發光二極管封裝，其中，電極引線沿著殼的后向彎曲。
5.如權利要求4所述的發光二極管封裝，其中，電極引線還依次沿著殼的左向或右向、沿著頂部方向彎曲。
6.如權利要求4所述的發光二極管封裝，其中，殼的底表面包括：
第一底表面；
第二底表面，具有沿著殼的頂向的第一凹入空間，使得電極引線被布置于該第一凹入空間中。
7.如權利要求6所述的發光二極管封裝，其中，電極引線被布置于殼的底表面和殼的側表面上。
8.如權利要求7所述的發光二極管封裝，其中，殼的側表面包括：
第一側表面；
第二側表面，具有沿著殼的側向的第二凹入空間，使得電極引線被布置于該第二凹入空間中。
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