[發(fā)明專利]光學器件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810088492.9
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101299432A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 松本克良;西尾哲史
• 申請（專利權(quán)）人: 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L31/0203;H01L31/18;H01L33/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光學器件及其制造方法。

背景技術(shù)

近些年，根據(jù)電子設(shè)備的小型化、薄型化、輕量化、高功能化的要求，半導體器件的安裝主流正從作為組件的安裝向裸芯片(bare?chip)或者CSP(ChipSize?Package：芯片級封裝)的倒裝芯片安裝轉(zhuǎn)移。在光學器件中，不僅在配置有導體的基座上對光學元件進行倒裝芯片安裝，而且采用將用于保護光學元件的透明構(gòu)件埋入基座中的結(jié)構(gòu)，因此能夠謀求器件的薄型化。

圖5表示該種光學器件的一個例子。在設(shè)置有開口部和導體的平坦的基座11(以下，稱為電路基板11)的一個面上，對光學元件31進行倒裝芯片安裝，以使該光學元件31的受光區(qū)域32面向開口部，而在電路基板11的另一個面上，對為了具有臺階而形成于開口部的凹部37嵌入透明構(gòu)件12，并用粘接劑38進行粘接(例如，特開2005-235902號公報)。也有一種光學器件，是在電路基板的開口部的內(nèi)面帶有斜面，嵌入外面帶有對應的斜面的透明構(gòu)件(例如，特開2005-217337號公報)。

但是，在這些光學器件中，當然還必須具有使用粘接劑固定透明構(gòu)件的工序。另外，因為電路基板本身比較薄，通常為0.5～0.6mm左右，因此為了使器件達到足夠的薄型化，而將透明構(gòu)件上表面放置于比電路基板上表面要低的位置，透明構(gòu)件也必須非常薄，因此透明構(gòu)件的強度降低，處理也變得困難，而且在使用玻璃板作為透明構(gòu)件的情況下，價格也升高。為了對電路基板的開口部以及透明構(gòu)件形成斜面，還必須有形成該斜面的工序，而且如果增加工序，則成本當然要提高。

另外，還有在電路基板的開口部上將透光性材料進行一體成形以作為透明構(gòu)件的方法(例如，特開2005-136484號公報)。但是，例如，在采用金屬模的樹脂成形方法的情況下，不得不在作為透明構(gòu)件的上下表面的任意位置上配置金屬模的注入口，從而很難確保上下表面的整個面的平坦性，必須具有研磨表面等的工序。當采用不使用金屬模而將電路基板安裝在斜面材料的上表面并以水平的狀態(tài)從上向下流入液態(tài)樹脂的方法的情況下，是利用液體樹脂的表面張力來確定平坦性，因而在開口部的端部附近很難確保平坦性，還是需要研磨表面等的工序。為了除去表面研磨的工序，也考慮使電路基板的開口部與光學元件的光學區(qū)域相比要足夠大，從而能夠避免在透明構(gòu)件端部所產(chǎn)生的由于非平坦區(qū)域而引起的光學上的影響，但是導致電路基板的尺寸變大，光學器件變得大型化。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述問題而設(shè)計的，目的在于提供透明構(gòu)件具有平坦性及一定強度且也容易制造的薄型電路基板、以及采用該電路基板的薄型光學器件。

為了達成上述目的，本發(fā)明提供一種光學器件，該光學器件包括：由具有開口部的樹脂基材、埋入上述樹脂基材中以使至少一部分作為電極端子在上述樹脂基材的下表面露出的多個導體、和嵌入上述樹脂基材的開口部中的透明構(gòu)件所組成的電路基板；以及上表面具有光學區(qū)域、且安裝于上述電路基板的下表面以使上述光學區(qū)域與上述樹脂基材的上述開口部對置的光學元件，上述電路基板是厚度大致相同的矩形平板形。

另外，本發(fā)明提供一種光學器件的制造方法，該制造方法包括：將透明構(gòu)件安裝于支持構(gòu)件上的工序；將多個導體安裝于上述支持構(gòu)件上的工序；用金屬模壓緊上述支持構(gòu)件的下表面和上述透明構(gòu)件的上表面、并且對上述透明構(gòu)件和上述導體進行樹脂密封的工序；以及將上表面具有光學區(qū)域的光學元件與上述導體的下表面連接、以使上述透明構(gòu)件和上述光學區(qū)域面對面的工序。

而且，本發(fā)明提供一種光學器件的制造方法，該制造方法包括：將多個透明構(gòu)件安裝于支持構(gòu)件上的工序；將多個導體安裝于上述多個透明構(gòu)件各自的外周側(cè)、即上述支持構(gòu)件上的工序；用金屬模壓緊上述支持構(gòu)件的下表面和上述多個透明構(gòu)件的上表面、并且對上述多個透明構(gòu)件和上述導體進行樹脂密封的工序；以及將上表面具有光學區(qū)域的多個光學元件與上述導體的下表面連接、以使各個上述光學區(qū)域和上述透明構(gòu)件面對面的工序。

上述光學器件通過準備上下兩表面平坦的透明構(gòu)件，從而也能夠確保成為電路基板一部分后的透明構(gòu)件的上下表面的平坦性。因為透明構(gòu)件能夠具有與布線部分(樹脂+導體)相同程度的厚度，所以能夠確保透明構(gòu)件的強度，并且也使處理變得容易。電路基板整體的厚度也不需要分別比布線部分和透明構(gòu)件所需要的厚度要厚，所以能夠?qū)崿F(xiàn)薄型化。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)薄型的光學器件。