[發(fā)明專利]光學(xué)器件及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810088492.9 | 申請(qǐng)日: | 2008-03-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101299432A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 松本克良;西尾哲史 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L31/0203;H01L31/18;H01L33/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人: | 張?chǎng)?/td> |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種光學(xué)器件,其特征在于,
包括:
由具有開(kāi)口部的樹(shù)脂基材、埋入所述樹(shù)脂基材中以使至少一部分作為電極端子在所述樹(shù)脂基材下表面露出的多個(gè)導(dǎo)體、和嵌入所述樹(shù)脂基材的開(kāi)口部中的透明構(gòu)件所組成的電路基板;以及
上表面具有光學(xué)區(qū)域、且安裝于所述電路基板的下表面以使所述光學(xué)區(qū)域與所述樹(shù)脂基材的所述開(kāi)口部對(duì)置的光學(xué)元件,
所述電路基板是厚度大致相同的矩形平板形狀。
2.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述樹(shù)脂基材和所述透明構(gòu)件的厚度大致相同。
3.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述透明構(gòu)件的上下兩表面基本是平坦的。
4.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述電路基板的厚度為300μm至500μm左右。
5.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述光學(xué)元件通過(guò)凸點(diǎn)與所述導(dǎo)體的電極端子連接。
6.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
將所述透明構(gòu)件和所述樹(shù)脂基材進(jìn)行樹(shù)脂成形,形成為一體。
7.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述透明構(gòu)件是由光學(xué)玻璃、石英、水晶、或者光學(xué)樹(shù)脂之中的任一種材料構(gòu)成的。
8.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述透明構(gòu)件是組合多個(gè)由光學(xué)玻璃、石英、水晶、或者光學(xué)樹(shù)脂之中的任一種材料而形成的結(jié)構(gòu)體構(gòu)成的。
9.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述光學(xué)元件包括受光元件部和發(fā)光元件部中的任一種或兩種。
10.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
在所述光學(xué)元件的光學(xué)區(qū)域與所述電路基板的透明構(gòu)件之間具有透明粘接劑。
11.如權(quán)利要求1中所述的光學(xué)器件,其特征在于,
所述透明構(gòu)件的表面具有防止反射膜。
12.一種光學(xué)器件的制造方法,其特征在于,
包括:
將透明構(gòu)件安裝于支持構(gòu)件上的工序;將多個(gè)導(dǎo)體安裝于所述支持構(gòu)件上的工序;用金屬模壓緊所述支持構(gòu)件的下表面和所述透明構(gòu)件的上表面、并且對(duì)所述透明構(gòu)件和所述導(dǎo)體進(jìn)行樹(shù)脂密封的工序;以及將上表面具有光學(xué)區(qū)域的光學(xué)元件與所述導(dǎo)體的下表面連接、以使所述透明構(gòu)件和所述光學(xué)區(qū)域面對(duì)面的工序。
13.一種光學(xué)器件的制造方法,其特征在于,
包括:將多個(gè)透明構(gòu)件安裝于支持構(gòu)件上的工序;將多個(gè)導(dǎo)體安裝于所述多個(gè)透明構(gòu)件各自的外周側(cè)、即所述支持構(gòu)件上的工序;用金屬模壓緊所述支持構(gòu)件的下表面和所述多個(gè)透明構(gòu)件的上表面、并且對(duì)所述多個(gè)透明構(gòu)件和所述導(dǎo)體進(jìn)行樹(shù)脂密封的工序;以及將上表面具有光學(xué)區(qū)域的多個(gè)光學(xué)元件與所述導(dǎo)體的下表面連接、以使各個(gè)所述光學(xué)區(qū)域和所述透明構(gòu)件面對(duì)面的工序。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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