[發明專利]激光轉印裝置的轉印頭無效
| 申請號: | 200810088460.9 | 申請日: | 2008-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN101276072A | 公開(公告)日: | 2008-10-01 |
| 發明(設計)人: | 竹澤佳史;駒井良男;井上勇輝;和田竹彥 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G09F9/30;B23K26/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 裝置 轉印頭 | ||
技術領域
本發明涉及一種例如在液晶顯示器、等離子顯示器等顯示裝置中,作為進行電路圖案的缺陷修復的激光修復裝置等合適的激光轉印裝置的轉印頭。
背景技術
目前,在液晶顯示器、等離子顯示器等顯示裝置中,為了進行電路圖案的缺陷修復,廣泛采用有利用激光CVD法的激光修復裝置。
利用該激光CVD法的激光修復裝置利用基于激光的化學氣相成長法,具體而言,通過對置于原料氣體的基板照射激光、并促進在激光照射面的原料氣體的化學·物理反應,使原料氣體的覆膜在基板上的修復部位成長。
但是,要指出的是,在這種利用現有的激光CVD法的激光修復裝置中,作為修復材料,除了只能使用可氣化的材料(W、Cr、Mo)的問題之外,由于利用激光照射面的原料氣體的化學·物理反應,從而存在修復速度遲緩的問題。
另一方面,作為可解決這種問題的激光修復裝置,已知的有利用激光轉印法(LMT:Laser?Metal?Transfer)的激光修復裝置(例如,參照專利文獻1)。
這種利用激光轉印法的激光修復裝置的原理如圖23所示。在該圖中,a是石英玻璃板,b是成為修復材料的導電性金屬薄膜,c是基板,d是電路圖案,e是透鏡,f是激光束,g是電路圖案上的缺陷位置,b’是飛濺的金屬薄膜。而在該例中,將石英玻璃板a和薄膜b合在一起作成轉印板。
如圖23(a)所示,作為這種激光轉印法,首先,使對物面具有修復材料薄膜b的石英玻璃板a隔著間隔L與具有缺陷位置g的基板c相對向,如圖23(b)所示,通過透鏡e將激光束f聚光成規定的光點形狀而進行照射。然后,如圖23(c)所示,使被激光束f照射的薄膜部分b’飛濺,如圖23(d)所示,使其附著于電路圖案d上的缺陷部分g上。這時,在設修復部分的線寬為2~5μm的情況下,作為距離L將達到5μm~20μm左右。
專利文獻1:(日本)特開2000-31013號公報
作為這種現有的使用激光轉印法的激光修復裝置,其優點在于:作為成為修復材料的金屬薄膜,除了可選擇Al、Ni、Ta、W、Ti、Au、Ag、Cu、Cr等之類的各種金屬之外,由于相對于轉印板只通過照射激光便可進行修復,因而修復速度高。
但是,在這種激光修復裝置中,為了在成為修復對象體的顯示器件等的表面得到必要線寬的轉印膜,要求將轉印對象體表面與轉印材料覆膜的距離總是保持在微米級(例如,5~20μm)。
但是,在這種修復對象體(顯示裝置的基板等)的表面,原本就存在有微米級的凹凸,不論在修復對象體的任何位置都要將與表面的距離總是保持在微米級(例如5~20μm),在利用伺服電動機、線性電動機等的通常的伺服控制技術中是很難實現的。
而且,由于這種修復對象體(顯示器件等)易受電、磁的影響,因而還不能采用利用了靜電及磁的浮起控制方式。
發明內容
本發明就是鑒于上述這種現有的問題點而設立的,其目的在于提供一種在以激光修復裝置為代表的這種激光轉印裝置中,可將轉印材料的薄膜與轉印對象體的距離總是維持在微米級(例如,5~20μm)的激光轉印裝置的轉印頭。
本發明的其他目的以及作用效果,通過參照說明書中的記述,本領域技術人員能夠容易地理解。
上述的技術性問題,可通過具有下述構成的激光轉印裝置的轉印頭得以解決。
即,該激光轉印裝置的激光頭,用于在下述狀態支承轉印板,該轉印板在具有激光透射性的板狀小片的對物面上粘附轉印材料薄膜而構成,所述狀態為使轉印對象體的大致水平的被轉印面與轉印材料薄膜之間保持微小的大致一定的間隔而使轉印材料薄膜與被轉印面相對向。
該激光轉印裝置的轉印頭具有:轉印板保持架,在其下面保持所述轉印板,并且向上面側開設有使所述轉印板露出的轉印窗口;轉印頭機體,其具有所述轉印板保持架收納用空間,并且賦予水平方向及垂直方向的位置基準;保持架支承機構,其相對于所述轉印頭機體、以可上下移動且不可水平移動的方式來支承收納在所述轉印頭機體的轉印板保持架收納用空間中的轉印板保持架;轉印板浮起部件,通過向所述轉印板保持架的下方噴射壓力氣體,使所述轉印板與所述轉印板保持架一同、相對于所述被轉印面浮起。
在此,作為“壓力氣體”,可根據修復對象體的性質而采用各種種類的氣體。在修復對象體怕電路圖案等的氧化的情況下,作為壓力氣體的種類,可采用不活潑氣體(例如,氮氣等)。若壓力氣體采用氮氣,則可迅速進行修復部位的冷卻。
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