[發明專利]半導體元件有效
| 申請號: | 200810088424.2 | 申請日: | 2008-03-26 |
| 公開(公告)號: | CN101546798A | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發明(設計)人: | 林義杰;許育賓;郭政達;朱瑞溢;王俊凱 | 申請(專利權)人: | 晶元光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/00 | 分類號: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 元件 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體元件,特別涉及具有變溫生長緩沖層的發光二極管元件。
背景技術
半導體元件中,由于氮化物所形成的發光二極管元件的發展—例如氮化鎵(GaN)系列,其能隙(energy?gap)為3.47eV,可以發出短波長如藍色可見光—使得發光二極管元件,具備了完整的三原色光源,可以完整涵蓋白色光譜,因而擴展了發光二極管元件的應用領域。因此,氮化物發光二極管元件的發展與應用相當廣泛且極具重要性,包括信號標志燈源、電子產品背光源、戶外全彩看板、白光照明、紫外光、高密度激光應用等。上述的新興應用領域能否快速成長,主要取決于發光二極管元件亮度的提升以及外延工藝的穩定性。
傳統氮化物元件,通常是在藍寶石基板上形成AlGaInN系列的氮化物緩沖層,再于該緩沖層上進行氮化物的外延工藝。但由于晶格常數無法匹配,導致晶格的差排密度,而影響元件的品質。為了提高氮化物的生長品質,傳統氮化物外延工藝是利用兩階段生長法(two?step?growth),先以低溫工藝(500~600℃)形成GaN緩沖層,繼而經過特定的高溫(1000~1200℃)處理使其結晶(crystallization),以利進行后續各外延疊層的外延生長。
由于緩沖層的品質將直接影響后續外延疊層的品質,故緩沖層的厚度、工藝的溫度及各種反應氣體的比例,都必須小心地控制。上述工藝步驟的復雜及困難度高,再加上其生長溫度需做高、低溫的切換,無形中影響了生產效率。
發明內容
本發明提供一種半導體元件,尤其發光二極管元件,其包含變溫生長緩沖層,形成于基板與外延疊層之間,此變溫生長緩沖層,可以使后續形成于其上方的外延疊層,其晶格不匹配的現象,相較于一般定溫生長的緩沖層,獲得明顯的改善。
本發明亦提供一種半導體元件,其包含變溫生長緩沖層,形成于兩層未摻雜半導體層之間,并于其中的未摻雜半導體層上方,形成外延疊層。透過此結構的設計,可以使得后續形成的外延疊層,獲得較佳的晶格生長條件。
本發明所提出的變溫生長的緩沖層,是在連續性的降溫生長條件下所形成。例如形成三五族化合物的半導體緩沖層,在反應氣體通入的時間內,溫度從1000℃附近,逐漸將低至600℃附近;此時其晶格結構有可能從單晶或多晶結構,漸漸轉換為非晶系結構;再者,該溫度變化的最高溫度與最低溫度的差異大致上大于100℃。
附圖說明
圖1顯示依本發明的第一實施例。
圖2A為第一實施例的SEM實驗對照組照片。
圖2B為第一實施例的SEM照片。
圖3顯示依本發明的第二實施例。
圖4顯示依本發明的第三實施例。
圖5A為第三實施例的SEM實驗對照組照片。
圖5B為第三實施例的SEM照片。
圖6顯示依本發明的背光模塊裝置。
圖7顯示依本發明的照明裝置。
附圖標記說明
110??基板????????????????120??鋁層
130??緩沖層??????????????140??未摻雜半導體層
150??第一緩沖層??????????160??第一未摻雜半導體層
170??第二緩沖層??????????180??第二未摻雜半導體層
190??外延疊層????????????600??背光模塊裝置
610??光源裝置????????????611??半導體元件
620??光學裝置????????????630??電源供應系統
700??照明裝置????????????710??光源裝置
711??半導體元件??????????720??電源供應系統
730??控制元件
具體實施方式
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