[發明專利]鍵盤以及鍵盤組裝方法

無效

• 申請號: 200810088423.8
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101546665A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 陳正泰;王格庸
• 申請（專利權）人: 達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/70
• 分類號: H01H13/70;H01H13/88;H01H13/86;H01H13/705
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

1.一種鍵盤組裝方法，用于協助組裝一鍵盤的一外殼結構，該鍵盤組裝 方法包含下列步驟：

a1)以一第一控溫裝置維持并且提供一第一溫度至一第一殼體，并且以一 第二控溫裝置維持并且提供一第二溫度至一第二殼體，其中該第一溫度低于 該第二溫度；

a2)該第一控溫裝置以及該第二控溫裝置相互配合挾持該第一殼體以及 該第二殼體，致使該第一殼體貼合該第二殼體；以及

a3)焊接該第一殼體以及該第二殼體以完成該外殼結構。

2.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體進一步包含多個 第一焊接點，并且該第二殼體包含分別對應至該多個第一焊接點的多個第二 焊接點，當該第一殼體貼合該第二殼體時，該多個第一焊接點分別接觸相對 應的該多個第二焊接點。

3.如權利要求2所述的鍵盤組裝方法，其中該第一控溫裝置及/或該第二 控溫裝置進一步包含多個焊接孔洞，各該多個第一焊接點以及相對應的各該 多個第二焊接點分別通過該多個焊接孔洞接受焊接。

4.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一控溫裝置進一步包含：

第一本體；以及

第一控溫器，用以控制該第一本體的溫度，致使該第一本體維持該第一 溫度。

5.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第二控溫裝置進一步包含：

第二本體；以及

第二控溫器，用以控制該第二本體的溫度，致使該第二本體維持該第二 溫度。

6.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 由鋁制成。

7.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 為該鍵盤的上蓋及底座。

8.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一溫度包含攝氏20度。

9.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第二溫度包含攝氏80度。

10.如權利要求1所述的鍵盤組裝方法，其中該第一殼體以及該第二殼體 以激光進行焊接。