[發明專利]鍵盤以及鍵盤組裝方法

無效

• 申請號: 200810088423.8
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101546665A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 陳正泰;王格庸
• 申請（專利權）人: 達方電子股份有限公司
• 主分類號: H01H13/70
• 分類號: H01H13/70;H01H13/88;H01H13/86;H01H13/705
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種鍵盤以及鍵盤組裝方法，并且特別地，本發明涉及一種使用焊接方式結合的鍵盤及其組裝方法。?

背景技術

一般市面上常見的電子裝置輸入單元(例如電腦或個人數字助理的鍵盤)是使用螺絲釘固定輸入單元的上蓋以及底板所組裝而成。為了輸入單元的穩固，所使用的螺絲釘的尺寸必須大于一定標準。然而，近年來由于電子產業趨向小型化，使用的輸入裝置也趨向較小面積以及較薄厚度，螺絲釘占用的面積以及厚度將會限制輸入裝置的小型化。?

另一方面，焊接工作是電子元件以及電子設備制作工藝中相當重要的一個環節。焊接的目的以及方法在于加熱金屬，使金屬熔融以便接合。近年來，高功率激光焊接技術被廣泛運用于各領域，例如汽車工業、醫療器具以及電子元件等需要精密加工的產業。?

激光焊接具有多項優點，例如：不受工件的幾何形狀以及焊接點位置所影響，只要激光光能夠到達處即可焊接；激光光能將能量集中于極小區域，相當適合高精密度的焊接工作；其工作時間短并且不會改變被焊接物特性，此特性在不同材料間的焊接特別重要；以及可在各種氣體、磁場或者電場中進行焊接等優點。由于激光焊接具有以上優點，因此很適用于國防、航太、汽車以及電子工業等精密工業。?

因此，本發明提供一種使用焊接方式，并且特別地，使用激光焊接方式組裝而成的鍵盤，以符合小型化以及輕量化的趨勢。?

然而，即使是激光焊接也避免不了因加熱焊接工件所產生的殘留應力致使材料形變的問題。雖然激光焊接的殘留應力已較傳統焊接小，但由于其工件通常具有較小的面積、體積或厚度，殘留應力造成的形變量對于工件所要求的精密度而言具有重大影響，進而降低產品合格率。?

本發明的目的在于提供一種輔助焊接的方法來輔助焊接鍵盤，以解決上?述問題。?

發明內容

本發明的一范疇在于提供一種以焊接方式結合的鍵盤及其組裝方法。?

根據一具體實施例，本發明的鍵盤包含第一殼體、第二殼體以及多個按鍵。其中，第一殼體包含多個開口部；第二殼體包含多個焊接部。按鍵設置于第二殼體上，并且其部分容置于第一殼體的開口部中。在本具體實施例中，第二殼體的焊接部與第一殼體以焊接方式結合。此外，第二殼體的焊接部具有凸出結構，此凸出結構以沖壓方式沖壓第二殼體而形成，并且此凸出結構可抵接第一殼體以幫助焊接。?

在本具體實施例中，鍵盤的組裝方法是先挾持第一殼體以及第二殼體，使第二殼體的焊接部抵接第一殼體，再利用焊接方式焊接第一殼體以及第二殼體的焊接部以完成鍵盤的外殼結構。?

本發明的另一范疇在于提供一種鍵盤組裝方法，用以通過焊接方式協助組裝一鍵盤的一外殼結構，并且特別地，本發明的鍵盤組裝方法能協助避免工件在焊接后產生嚴重形變而影響合格率。?

根據一具體實施例，本發明的鍵盤組裝方法包含下列步驟：首先，以第一控溫裝置維持并且提供第一溫度至鍵盤的第一殼體，并且，以第二控溫裝置維持并且提供第二溫度至鍵盤的第二殼體，其中該第一溫度低于該第二溫度；接著，第一控溫裝置以及第二控溫裝置相互配合以挾持第一殼體以及第二殼體，使第一殼體以及第二殼體相互貼合；最后，焊接第一殼體以及第二殼體以完成該外殼結構。?

在本具體實施例中，第一殼體以及第二殼體分別具有多個第一焊接點以及多個第二焊接點。當第一殼體貼合第二殼體時，第一焊接點也貼合至相對應的第二焊接點。此外，第一控溫裝置進一步包含第一控溫器以及第一本體，并且第一控溫器用以控制并維持第一本體的溫度，使第一本體大致上維持第一溫度；第二控溫裝置進一步包含第二控溫器以及第二本體，并且第二控溫器用以控制并維持第二本體的溫度，使第二本體大致上維持第二溫度。?

其中，第一控溫裝置的第一本體直接接觸第一殼體，并且因第一殼體具有良好導熱率的導熱材料所構成，因此第一殼體大致上可維持第一溫度。此外，第二控溫裝置的第二本體直接接觸第二殼體，并且因第二殼體具有良好?導熱率的導熱材料所構成，因此第二殼體大致上可維持第二溫度。?

在本具體實施例中，第一控溫裝置及/或第二控溫裝置上可進一步包含多個焊接孔洞。通過這些焊接孔洞，可對第一殼體以及第二殼體上的焊接點進行焊接。?

關于本發明的優點與精神可以通過以下的發明詳述及所附附圖得到進一步的了解。?

附圖說明

圖1是本發明的一具體實施例的鍵盤的剖視圖；?

圖2是本發明的一具體實施例的鍵盤組裝方法的步驟流程圖；?