[發明專利]應用于有機基板的帶通濾波器

有效

• 申請號: 200810088325.4
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101252345A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 李寶男;邱基綜
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H03H7/01
• 分類號: H03H7/01
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種應用于有機基板的帶通濾波器，包括：

數個有機基板層及數個電路層，所述電路層與所述有機基板層間隔設置，所述電路層包括第一電感線路、第二電感線路、第三電感線路及數個金屬片，所述金屬片與所述有機基板層形成第一電容、第二電容及第三電容，所述第三電感線路與所述第三電容并聯并連接于所述第一電容與所述第二電容之間，該第一電容及該第一電感線路串聯以產生第一寄生電容；該第二電容及該第二電感線路串聯以產生第二寄生電容；所述第一寄生電容經由所述第一電容耦合到并聯的所述第三電感線路與所述第三電容，且所述第二寄生電容經由所述第二電容耦合到并聯的所述第三電感線路與所述第三電容，上述的電容及電感形成帶通濾波器。

2.如權利要求1所述的帶通濾波器，其中所述有機基板層包括第一有機基板層、第二有機基板層及第三有機基板層；所述電路層包括第一電路層、第二電路層、第三電路層及第四電路層；其中，該第一電路層形成于該第一有機基板層上，該第二電路層形成于該第一有機基板層及該第二有機基板層之間，該第三電路層形成于該第二有機基板層及該第三有機基板層之間，該第四電路層形成于該第三有機基板層下。

3.如權利要求2所述的帶通濾波器，其中，

該第一電路層包括該第一電感線路、該第二電感線路、該第三電感線路、第一金屬片及第二金屬片，該第一金屬片、該第二金屬片及該第三電感線路電性連接；

該第二電路層包括第三金屬片及第四金屬片，該第三金屬片及該第四金屬片分別與該第一電感線路及該第二電感線路電性連接，該第一金屬片、該第一有機基板層及該第三金屬片形成該第一電容，該第二金屬片、該第一有機基板層及該第四金屬片形成該第二電容；

該第三電路層包括第五金屬片，該第五金屬片與該第一金屬片、該第二金屬片及該第三電感線路電性連接；

該第四電路層包括第六金屬片、第七金屬片及第八金屬片，該第六金屬片及該第七金屬片電性連接，該第六金屬片、第七金屬片、該第三有機基板層及該第五金屬片形成該第三電容。

4.如權利要求3所述的帶通濾波器，另包括第一貫穿孔及第二貫穿孔，該第一貫穿孔用以電性連接該第三金屬片與該第一電感線路，該第二貫穿孔用以電性連接該第四金屬片與該第二電感線路。

5.如權利要求4所述的帶通濾波器，其中該第一貫穿孔及該第二貫穿孔貫穿該第一有機基板層，且該第一貫穿孔及該第二貫穿孔具有導電性材質涂覆于該第一貫穿孔及該第二貫穿孔的側壁。

6.如權利要求3所述的帶通濾波器，另包括第三貫穿孔及第四貫穿孔，該第三貫穿孔用以電性連接該第五金屬片與該第一金屬片、該第二金屬片及該第三電感線路，該第四貫穿孔用以電性連接該第八金屬片與該第三電感線路。

7.如權利要求6所述的帶通濾波器，其中該第三貫穿孔貫穿該第一有機基板層及該第二有機基板層，該第四貫穿孔貫穿該第一有機基板層、該第二有機基板層及該第三有機基板層，且該第三貫穿孔及該第四貫穿孔具有導電性材質涂覆于該第三貫穿孔及該第四貫穿孔的側壁。

8.如權利要求3所述的帶通濾波器，其中，該第六金屬片、該第七金屬片及該第八金屬片接地。