[發明專利]電子裝置和電子元件安裝方法

無效

• 申請號: 200810088135.2
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101267714A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 山本敬一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L23/485
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

技術領域

本發明涉及通過焊料結合將一個或多個電子元件安裝到印刷電路板上的技術。

背景技術

安裝在印刷電路板上的在底表面上均至少具有一個電極(焊盤)的電子元件(封裝)得到廣泛使用。電子元件的示例包括球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)、觸點柵格陣列(LGA)、四方形扁平無引腳封裝(QFN)、小型無引腳封裝(SON)以及引腳芯片載體(LCC)。

利用下述工序將所述電子元件安裝到印刷電路板上。首先，將用于結合的焊膏印刷在電子元件底表面的焊盤上，或印刷在印刷電路板上與電子元件底表面上的焊盤對應的焊盤上。將電子元件放置在印刷電路板上并在回流爐中加熱，由此，電子元件通過用于安裝的焊料而與印刷電路板結合到一起。

將印刷電路板上的焊盤和電子元件的焊盤結合在一起的焊料通常具有類似鼓狀的受壓形狀。結果，在印刷電路板的表面與電子元件的底表面之間的距離(偏距(standoff))減小了，并且在相鄰焊盤之間容易發生由焊料-焊料接觸引起的短路。在安裝了電子元件的印刷電路板中，如果確保較大偏距，那么由焊料-焊料接觸引起的短路就會減少，由此眾所周知，在焊料接合部處的應力被吸收以防止焊料開裂或剝落，從而延長產品壽命。

但是，隨著電子產品尺寸和重量的減小，焊盤間的間距和焊盤面積的最小化的速度增加。為了實現電子產品尺寸和重量的減小，用于結合的焊膏的供應量必然減小。因此，當今的安裝情況具有朝采用不利于提高可靠性的工藝發展的趨勢。

對于該情況，這里的問題在于怎樣確保較大偏距。

關于通過焊料將一個或多個電子元件和印刷電路板結合在一起的技術，專利文件已經公開，例如日本未審查專利申請公報No.8-46313、No.2001-94244、No.5-160563、No.2000-307237和No.7-38225。

發明內容

根據實施方式的一個方面，一種電子裝置包括結合材料、在底表面上設有多個焊盤的電子元件以及在表面上設有多個焊盤的印刷電路板，所述印刷電路板的至少一個焊盤通過結合材料與所述電子元件中的至少一個焊盤連接，以將所述印刷電路板和所述電子元件電連接，其中所述電子元件或所述印刷電路板中的任一個設有供形成結合材料的虛設焊盤，該虛設焊盤上的結合材料抵靠所述電子元件或所述印刷電路板的所述表面中的另一個，所述虛設焊盤的面積小于所述多個焊盤的面積，所述虛設焊盤具有與所述多個焊盤等量的結合材料，從而增大所述電子元件與所述印刷電路板之間的距離。

根據實施方式的另一方面，一種電子元件安裝方法，該方法包括以下步驟：在所述電子元件的底表面上或印刷電路板的表面上形成多個焊盤；在所述電子元件的底表面上或所述印刷電路板的表面上形成虛設焊盤，該虛設焊盤的面積小于所述多個焊盤的面積；向所述多個焊盤和所述虛設焊盤供應等量的結合材料；將所述電子元件放置在所述印刷電路板上；以及通過加熱使所述結合材料熔融。

附圖說明

圖1是表示根據本發明實施方式怎樣將電子元件安裝到印刷電路板上的示意圖；

圖2是表示根據本發明實施方式的電子裝置的特征部分；以及

圖3是表示根據本發明實施方式的在焊膏供應到焊盤后的回流工藝。

具體實施方式

本發明涉及一種電子裝置，其包括：電子元件，在其底表面上設有至少一個用于焊料結合的焊盤；和印刷電路板，其具有至少一個待與電子元件底表面的至少一個焊盤焊料結合的焊盤，印刷電路板的所述至少一個焊盤設置在其表面上，本發明還涉及一種電子元件安裝方法，該方法通過焊料結合將在底表面上具有至少一個用于焊料結合的焊盤的電子元件安裝到在表面上設有至少一個待與電子元件底表面的至少一個焊盤焊料結合的焊盤的印刷電路板上。

圖1是表示電子元件怎樣安裝到印刷電路板上的示意圖。

在圖1中示出了一種狀態，其中BGA封裝電子元件20和LCC封裝電子元件30安裝到印刷電路板(母板)10的表面11上。

在印刷電路板10的表面11上，設有用于與BGA封裝電子元件20焊料結合的三個焊盤101、102和103以及用于與LCC封裝電子元件30焊料結合的一個焊盤104。另一方面，對于BGA封裝電子元件20，在其底表面上設有用于與印刷電路板10焊料結合的三個焊盤201、202和203，對于LCC封裝電子元件30，在其底表面上設有一個用于與印刷電路板10焊料結合的焊盤301(如圖1所示)。