[發明專利]電子裝置和電子元件安裝方法

無效

• 申請號: 200810088135.2
• 申請日: 2008-03-14
• 公開（公告）號: CN101267714A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 山本敬一
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L23/485
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 黨曉林

1.一種電子裝置，該電子裝置包括：

結合材料；

在底表面上設有多個焊盤的電子元件；以及

在表面上設有多個焊盤的印刷電路板，所述印刷電路板的所述多個焊盤中的至少一個通過結合材料與所述電子元件中的至少一個焊盤連接，以將所述印刷電路板和所述電子元件電連接，

其中所述電子元件或所述印刷電路板設有供形成結合材料的虛設焊盤，該虛設焊盤上的結合材料抵靠所述電子元件或所述印刷電路板的所述表面中的另一個，所述虛設焊盤的面積小于所述多個焊盤的面積，所述虛設焊盤具有與所述多個焊盤等量的結合材料，從而增大所述電子元件與所述印刷電路板之間的距離。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述結合材料的表面形狀通過所述電子裝置的回流處理形成。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述電子元件的底表面設有所述虛設焊盤。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述印刷電路板的表面設有所述虛設焊盤。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，設有至少三個所述虛設焊盤，每個所述虛設焊盤與結合材料連接。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子裝置，其中，所述結合材料由焊料形成。

7.一種電子元件安裝方法，該方法包括以下步驟：

在所述電子元件的底表面上或印刷電路板的表面上形成多個焊盤；

在所述電子元件的底表面上或所述印刷電路板的表面上形成虛設焊盤，該虛設焊盤的面積小于所述多個焊盤的面積；

向所述多個焊盤和所述虛設焊盤供應等量的結合材料；

將所述電子元件放置在所述印刷電路板上；以及

通過加熱使所述結合材料熔融。