[發(fā)明專利]工件加工機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810088066.5
• 申請(qǐng)日: 2008-03-27
• 公開（公告）號(hào): CN101274393A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 松村薰;木村文昭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立比亞機(jī)械股份有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/04
• 分類號(hào): B23K26/04;B23K26/08;B23K26/38;H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 雒運(yùn)樸;李偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及利用來(lái)自形成于工件上的位置檢測(cè)用貫穿孔的反射光來(lái)檢測(cè)工件的位置，從而對(duì)工件進(jìn)行加工的工件加工機(jī)。

背景技術(shù)

以往，為了將由工件加工機(jī)加工的工件亦即打印基板定位在工作臺(tái)上，是以設(shè)置在打印基板的表面或內(nèi)層的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記為基準(zhǔn)來(lái)進(jìn)行。為了檢測(cè)出絕緣層呈透明或半透明的打印基板的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，提出有從打印基板的下方照射光，使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記成為陰影而檢測(cè)出的方法(專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本專利第3023320號(hào)公報(bào)

另外，近年來(lái)，即便是表面層(最上層)是銅層的打印基板，仍能夠通過激光加工出用來(lái)連接上層與內(nèi)層的盲孔。這種情況下，為了預(yù)防激光在銅層被反射，多對(duì)最上層的銅層表面施以形成例如黑色的CuO層等的表面處理。由于銅層無(wú)法使光透過、以及由在表面印刷等導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的配置較為困難，故而采用貫穿孔作為對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記。

圖6是表示以往的通過拍攝檢測(cè)出對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的狀態(tài)的圖。圖7是從箭頭K方向看圖6的圖。

打印基板P的最上層為銅層，且表面上形成有厚度為2μm左右的黑色CuO層。打印基板P的板厚為1mm～3mm。在打印基板P上形成有多個(gè)作為對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的貫穿孔18(以下，稱為“對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記”。)。對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的直徑d1為1mm～3mm。在照相機(jī)20的外周配置有環(huán)狀的照明裝置22。照相機(jī)20連接于未圖示的圖像處理裝置。

若斜向照明對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18，如圖6、圖7所示，將在對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的內(nèi)部形成因照明引起的陰影S，因此對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的輪廓變得不清楚。由于圖像處理裝置抽出對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的輪廓來(lái)對(duì)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的中心坐標(biāo)進(jìn)行運(yùn)算，因此若輪廓檢出精度下降，則中心坐標(biāo)的檢出精度下降。結(jié)果工件加工機(jī)的加工精度下降。特別當(dāng)對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記18的周圍帶有擦傷時(shí)，輪廓的檢出精度下降。

若采用專利文獻(xiàn)1的技術(shù)，則可以解決上述課題。但是若減少照明裝置的數(shù)量，則會(huì)導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的配置的自由度變小。因此，若為了增加對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的配置的自由度而增加照明裝置的個(gè)數(shù)，則裝置構(gòu)造不僅昂貴，且配置真空吸附用的孔的空間也變小。因此用來(lái)吸附打印基板P的孔的數(shù)量受到限制，導(dǎo)致工件的保持性能下降。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于提供一種提高了工件的加工精度的工件加工機(jī)。

本發(fā)明中的工件加工機(jī)(100)具備：對(duì)所加工的工件(P)進(jìn)行支承且移動(dòng)自如的工作臺(tái)(9)、利用來(lái)自形成于上述工件(P)的位置檢測(cè)用貫穿孔(18)的反射光來(lái)檢測(cè)上述工件(P)的位置的位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)(20)，該工件加工機(jī)(100)的特征在于，還具備板狀的中間部件(10)，其被設(shè)置在上述工作臺(tái)(9)與上述工件(P)之間，并形成有進(jìn)光用開口(12)，該進(jìn)光用開口(12)與上述位置檢測(cè)用貫穿孔(18)重合且開口面的范圍包含上述位置檢測(cè)用貫穿孔(18)。

入射到位置檢測(cè)用貫穿孔(18)的光，通過進(jìn)光用開口(12)并在工作臺(tái)(9)反射，而從工作臺(tái)(9)側(cè)也照射位置檢測(cè)用貫穿孔(18)。因此位置檢測(cè)用貫穿孔(18)整體被照射，由此就不會(huì)在貫穿孔(18)中產(chǎn)生陰影。由于位置檢測(cè)機(jī)構(gòu)(20)對(duì)不產(chǎn)生陰影且輪廓清晰的位置檢測(cè)用貫穿孔(18)進(jìn)行檢測(cè)，因此可以正確地檢測(cè)出貫穿孔(18)的中心坐標(biāo)。

上述括號(hào)內(nèi)的符號(hào)用來(lái)與附圖對(duì)照，不對(duì)本發(fā)明的構(gòu)成進(jìn)行任何的限定。

本發(fā)明的工件加工機(jī)由于可以正確地檢測(cè)出位置檢測(cè)用貫穿孔的中心坐標(biāo)，因此可以可靠地檢測(cè)工件的位置，并可以提高工件的加工精度。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式中作為工件加工機(jī)的、激光加工機(jī)的主視圖。

圖2是圖1所示的激光加工機(jī)的工作臺(tái)的剖視圖。

圖3是本發(fā)明涉及的夾具板的俯視圖。

圖4是進(jìn)光孔與對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的剖視圖。

圖5是沿圖4中箭頭K1方向看到的打印基板P的圖。

圖6是表示以往的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記的拍攝方法的圖。

圖7是圖6的K向視圖。

符號(hào)說(shuō)明如下：

P…打印基板(工件)；1…基座；2…X工作臺(tái)；6…激光振蕩器；8…Y工作臺(tái)；9…工作臺(tái)；10…夾具板(中間部件)；12…寬開口面積的貫穿孔(進(jìn)光用開口、貫穿孔)；18…對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記(位置檢測(cè)用貫穿孔)；20…照相機(jī)(位置檢測(cè)機(jī)構(gòu))；21…透鏡；22…光源；40…加工頭；100…激光加工機(jī)(工件加工機(jī))。

具體實(shí)施方式

以下，對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是本發(fā)明的實(shí)施方式中作為工件加工機(jī)的、激光加工機(jī)的主視圖。圖2是圖1所示的激光加工機(jī)的工作臺(tái)的剖視圖。圖3是本發(fā)明涉及的夾具板的俯視圖。