[發明專利]工件加工機有效
| 申請號： | 200810088066.5 | 申請日： | 2008-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN101274393A | 公開（公告）日： | 2008-10-01 |
| 發明（設計）人： | 松村薰;木村文昭 | 申請（專利權）人： | 日立比亞機械股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/04 | 分類號： | B23K26/04;B23K26/08;B23K26/38;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 雒運樸;李偉 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 工件 加工 | ||
【權利要求書】：
1.一種工件加工機，具備：
對所加工的工件進行支承的移動自如的工作臺、
利用來自形成于上述工件的位置檢測用貫穿孔的反射光來檢測上述工件位置的位置檢測機構，
其特征在于，
具備板狀的中間部件，其被設置在上述工作臺與上述工件之間，并形成有進光用開口，該進光用開口與上述位置檢測用貫穿孔重合且開口面的范圍包含上述位置檢測用貫穿孔。
2.根據權利要求1所述的工件加工機，其特征在于，上述進光用開口的水平方向的剖面為圓形。
3.根據權利要求1或2所述的工件加工機，其特征在于，上述進光用開口是比上述位置檢測用貫穿孔直徑更大的貫穿孔。
4.根據權利要求3所述的工件加工機，其特征在于，上述中間部件的板厚被設定為比上述進光用開口的直徑厚。
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