[發明專利]加熱裝置

有效

• 申請號: 200810087859.5
• 申請日: 2008-03-26
• 公開（公告）號: CN101277554A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 岡島久和;后藤義信
• 申請（專利權）人: 日本礙子株式會社
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/06;H01L21/00;H01L21/687
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 張敬強

技術領域

本發明涉及由陶瓷構成的加熱裝置，更詳細地說，涉及在半導體器件的制造工序中用于加熱作為基板使用的晶片或其他板狀的被加熱材料的加熱裝置。

背景技術

在使用了半導體制造裝置的半導體器件的制造工序中，為了向晶片上形成氧化膜等而實施加熱處理。在用于加熱晶片的加熱裝置中，有具備圓盤狀的陶瓷基體，該圓盤狀的陶瓷基體具有與作為被加熱材料的晶片相對的加熱面，并在該陶瓷基體中埋設了電阻發熱體的加熱裝置。該加熱裝置不僅用于半導體器件的制造過程的成膜裝置，還適合用于對被加熱材料的表面進行干刻的表面處理裝置等。

具有為了支撐該加熱裝置的陶瓷基體，支撐部件與該陶瓷接合的加熱裝置。該支撐部件具有大致圓筒形狀，且一方的端面通過固相接合或液相接合固定在與陶瓷基體的加熱面相反一側的面即背面上。

關于這種陶瓷基體和支撐部件的安裝構造，有在陶瓷基體的接合面和支撐部件的外周面之間設置圓角部(ア-ル部)的加熱裝置(專利文獻1：特開2004-247745號公報)。

以往的陶瓷加熱器，陶瓷基體的背面和支撐部件的外周面通過形成于兩者的接合部上的圓角部的曲面光滑地連接。通過該圓角部抑制裂紋的產生。然而，盡管如此還是從圓角部產生裂紋。該裂紋一旦產生，則因使用加熱裝置時的加熱或冷卻而產生的熱應力集中于該裂紋，有可能導致該裂紋擴大。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠有效地防止在陶瓷基體和支撐部件附近產生裂紋，并由此提高可靠性的加熱裝置。

為了實現上述目的，本發明的由陶瓷構成的加熱裝置，其特征在于，具備：具有加熱面的板狀的加熱基體；以及，在該加熱基體的背面，軸線方向與上述背面垂直地接合的中空筒狀的支撐部件，在上述加熱基體和上述支撐部件的接合部附近，形成將該加熱基體的背面和支撐部件的外表面光滑地連接的凹曲面部，該凹曲面部在包含上述支撐部件的軸線的剖面中，具有短軸方向與支撐部件的軸線方向平行的大致橢圓的圓弧曲線。

本發明具有如下效果。

根據本發明的加熱裝置，抑制在加熱基體和支撐部件之間的接合部附近產生裂紋，可提高加熱裝置的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明的加熱裝置的一個實施例的示意性縱剖視圖。

圖2是圖1的主要部分的放大縱剖視圖。

圖3是比較例的加熱裝置的主要部分的放大剖視圖。

圖4是比較例的加熱裝置的主要部分的放大剖視圖。

圖中：

11-陶瓷基體(加熱基體)，12-電阻發熱體，13-軸(支撐部件)，15-凹曲面部。

具體實施方式

下面使用附圖對本發明的加熱裝置的實施例進行說明。

圖1是表示本發明的加熱裝置的一個實施例的示意性剖視圖。該圖所示的加熱裝置10，作為加熱基體具有由圓盤狀的陶瓷構成的陶瓷基體11。該陶瓷基體11具有與被加熱材料(例如半導體晶片)相對的平面的加熱面11a。而且在該陶瓷基體11的內部埋設有電阻發熱體12。通過從外部未圖示的電源對該電阻發熱體12供給電力，該電阻發熱體12發熱，進而陶瓷基體11被加熱。通過陶瓷基體11的加熱，可對載置于該陶瓷基體11的加熱面11a上的被加熱材料進行加熱。在與該陶瓷基體11的加熱面11a相反一側的面即背面11b上，接合有作為支撐陶瓷基體11的支撐部件的軸13。該背面11b的中央部附近，其板厚比周邊部附近更厚，軸13被接合在該中央部表面11c上。

軸13為中空的大致圓筒形狀，優選由與陶瓷基體11相同種類的陶瓷構成。在該軸13的內部空間，配設有用于對陶瓷基體11的電阻發熱體12供給電力的引線或供電棒。而且，在陶瓷基體11具有靜電電極或高頻電極時，與埋設在陶瓷基體11內的這些電極連接的引線配設在該軸13的內部空間。

軸13在與陶瓷基體11接合的一側的端部形成有凸緣部13a。凸緣部13a的端面在與陶瓷基體11的中央部表面11c對接的狀態下，通過固相接合或液相接合，軸13被接合在陶瓷基體11上。

并且，在陶瓷基體11和軸13的接合界面14的外端14E附近，形成有將該陶瓷基體11的背面11b和軸13的凸緣部13a的外周面光滑地連接的凹曲面部15。

圖2表示該加熱裝置10的凹曲面部15附近的II區域的放大剖視圖。該凹曲面部15在包含軸13的軸線的剖面即圖2所示的縱剖面內具有成為橢圓的弧形曲線的形狀。并且，該橢圓的短軸方向與軸13的軸線方向平行，長軸方向與軸13的軸線方向垂直。