[發明專利]基板上長條孔的成型方法與基板結構

有效

• 申請號: 200810087806.3
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101252091A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 張世卿;周光春;王武昌
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

技術領域

本發明是有關于一種基板上長條孔的成型方法與基板結構，且特別是有關于一種以兩段式方式形成基板上長條孔的成型方法與基板結構。

背景技術

一般具有長條孔的基板，例如適于BOC(Board?On?Chip，板貼芯片)封裝體的基板，其基板上的長條孔是以銑刀銑削成型而成。然而，以銑刀銑削成型的工藝具有若干缺點：如每單位時間產量少、制造成本高、易產生金屬毛刺等。另外，也有采用一次沖壓成型的方式形成長條孔，但沖壓成型的長條孔也有缺點：如基板上的玻璃纖維層易剝離、基板上的金屬電路層(金手指)易剝離、易產生玻璃纖維毛刺、模具制作費用昂貴等。

請參閱圖1，為現有技術中長條孔的成型示意圖。一長條孔12形成于一基板10上。該長條孔12可分為兩個圓弧區域11與一個矩形區域13。矩形區域13的兩側具有若干個金屬接墊14，即俗稱的金手指(Golden?Finger)。在現有技術的基板工藝中，若以銑刀銑削成型的方式來形成長條孔12，在銑削過程中容易在金屬接墊14的邊緣處(即在矩形區域13中)產生金屬毛刺，而且銑削成型長條孔12所需的制造成本較高，單位時間產量較少。另一方面，若以一次沖壓成型的方式來形成長條孔12，由于沖壓時模具與工件間的摩擦力，易使圓弧區域11的邊緣產生玻璃纖維層剝離或毛刺現象，或在金屬接墊14的邊緣處(即在矩形區域13中)產生金屬電路層剝離的現象，而且一次沖壓成型長條孔需使用光學投影磨床進行，模具費用昂貴，使制造成本提高。

因此，有必要提出一種新的技術方案以解決在上述現有基板結構設計及其生產工藝中存在的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種基板上長條孔的成型方法與基板結構，基板上的長條孔結構設計合理，并且可以兩段式的方式形成長條孔，從而提高產品品質與降低制造成本。

為達成上述目的或是其它目的，本發明采用如下技術方案：一種基板上長條孔的成型方法包含以下步驟：

提供一基板，所述基板具有若干個金屬接墊及一預定的長條狀裁切區域，其中這些金屬接墊排列于所述長條狀裁切區域的周圍；

進行一孔洞加工工藝，在所述長條狀裁切區域的兩端形成兩圓孔；以及

以沖壓加工方式在所述兩圓孔之間沖壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩端與所述兩圓孔部分重疊。

本發明上述孔洞加工工藝可為銑削加工工藝或沖壓加工工藝，若為銑削加工工藝，需采用的孔洞加工裝置為一銑刀；若為沖壓加工工藝，則需采用的孔洞加工裝置為一圓形沖頭。

本發明上述矩形孔的寬度略小于所述圓孔的直徑，這樣可減少沖頭與基板間的摩擦力。

在上述以沖壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中還包含一步驟：在沖壓加工的一沖頭上升時，注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬接墊產生剝離。

上述金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行。

為達成上述目的或是其它目的，本發明還采用如下技術方案：一種基板結構包含：一長條孔、若干個金屬接墊、兩圓孔區及一矩形孔區，其中這些金屬接墊排列于所述長條孔的周圍；所述的兩圓孔區位于所述長條孔的兩端；所述矩形孔區介于所述兩圓孔區之間，且所述矩形孔區的兩端與所述兩圓孔區部分重疊。所述矩形孔區的寬度略小于所述圓孔區的直徑。

本發明上述金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行，且所述矩形孔區介于所述的兩行金屬接墊與所述的兩圓孔之間。

相較于現有技術，本發明所提供的基板結構的長條孔具有兩圓孔區及一矩形區，該長條孔是通過先形成兩端的圓孔，再于兩圓孔之間沖壓出一矩形孔的兩段式方法，使得沖壓過程中的沖壓模具與基板間的摩擦力可以降低，而不會產生玻璃纖維層剝離或毛刺現象或金屬電路層剝離的現象。同時，由于具有金屬電路層的區域并未以銑削方式進行加工，所以也可避免產生金屬毛刺現象。通過本發明所提供的結構及方法，不但可增加每單位時間產量與提高產品品質，且無須使用昂貴的光學投影磨床與模具設備，從而使得制造成本降低。

附圖說明

圖1為現有技術的長條孔成型示意圖。

圖2A與圖2B為本發明進行孔洞加工的示意圖。

圖3為本發明進行沖壓加工的示意圖。

圖4A與圖4B為本發明進行沖壓加工之后的示意圖。

具體實施方式