[發明專利]基板上長條孔的成型方法與基板結構

有效

• 申請號: 200810087806.3
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101252091A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 張世卿;周光春;王武昌
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/498;H05K3/00;H05K1/02
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所
• 代理人: 翟羽

1.一種基板上長條孔的成型方法，包含以下步驟：

提供一基板，所述基板具有若干個金屬接墊及一預定的長條狀裁切區域，其中這些金屬接墊排列于所述長條狀裁切區域的周圍；

其特征在于：所述基板上長條孔的成型方法還包含有以下步驟：

進行一孔洞加工工藝，在所述長條狀裁切區域的兩端形成兩圓孔；以及

以沖壓加工方式在所述兩圓孔之間沖壓出一矩形孔，且所述矩形孔的兩端與所述兩圓孔部分重疊。

2.如權利要求1所述的基板上長條孔的成型方法，其特征在于：所述孔洞加工工藝是利用一銑刀進行銑削加工工藝。

3.如權利要求1所述的基板上長條孔的成型方法，其特征在于：所述孔洞加工工藝是利用一沖頭進行沖壓加工工藝。

4.如權利要求1所述的基板上長條孔的成型方法，其特征在于：所述矩形孔的寬度略小于所述圓孔的直徑。

5.如權利要求1所述的基板上長條孔的成型方法，其特征在于：在以沖壓加工方式形成所述矩形孔的步驟中，還包含：在沖壓加工的一沖頭上升時，注入高壓空氣，以壓制所述金屬接墊，避免所述金屬接墊產生剝離。

6.如權利要求1所述的基板上長條孔的成型方法，其特征在于：這些金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行。

7.一種基板結構，包含：一長條孔及若干個金屬接墊，其中這些金屬接墊排列于所述長條孔的周圍；其特征在于：所述基板結構還包含有兩圓孔區及一矩形孔區，所述的兩圓孔區位于所述長條孔的兩端；所述矩形孔區介于所述兩圓孔區之間，且所述矩形孔區的兩端與所述兩圓孔區部分重疊；所述矩形孔區的寬度略小于所述圓孔區的直徑。

8.如權利要求7所述的基板結構，其特征在于：所述金屬接墊是以兩兩相對的方式排列成兩行，且所述矩形孔區介于所述的兩行金屬接墊與所述的兩圓孔之間。