[發明專利]移動通信終端

無效

• 申請號: 200810087794.4
• 申請日: 2008-03-31
• 公開（公告）號: CN101552615A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 于偉;李文
• 申請（專利權）人: 于偉;李文
• 主分類號: H04B1/38
• 分類號: H04B1/38;H04M1/19
• 代理公司: 北京金之橋知識產權代理有限公司
• 代理人: 林建軍

1、一種移動通信終端，其特征在于，包括：

殼體；及

背射天線，所述背射天線包括：

主板，所述主板設置在所述殼體內且所述主板上具有發射電路和接收電路；

主天線單元，所述主天線單元與所述主板上的發射電路和接收電路相連；和

背射振子，所述背射振子位于所述殼體的偏離移動通信終端使用者頭部的一側并且與所述主天線單元和所述主板耦合，其中所述主板從偏離其中心的部位給所述背射振子饋電。

2、根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的一端，且所述主板從鄰近所述一端的部位給所述背射振子饋電。

3、根據權利要求2所述的用于移動通信終端，其特征在于，所述主板通過電容耦合或單饋點耦合給所述背射振子饋電。

4、根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的一端，且所述主板從鄰近與所述一端相對的另一端的部位給所述背射振子饋電。

5、根據權利要求4所述的移動通信終端，其特征在于，所述主板通過雙饋點耦合給所述背射振子饋電。

6、根據權利要求1所書移動通信終端，其特征在于，所述背射振子由多級耦合的多個導體構成。

7、根據權利要求1所書移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端，及

所述背射振子設置在殼體內并位于主板的背面一側，且所述主板從鄰近其下端的部位通過電容耦合或單饋點電感給背射振子饋電。

8、根據權利要求1所書移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端，及

所述背射振子設置在殼體內并位于主板的背面一側，且所述主板從鄰近其上端的部位通過雙饋點耦合給背射振子饋電。

9、根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述背射振子位于所述殼體的側面或端面。

10、根據權利要求1所述的移動通信終端，其特征在于，所述背射振子為由至少2個背射振子組成的背射振子陣。

11、根據權利要求10所述的移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端，及

所述背射振子陣設置在殼體內并位于所述主板的背面一側且由第一背射振子和第二背射振子構成。

12、根據權利要求11所述的移動通信終端，其特征在于，第一背射振子的上端與所述主板上端之間距離大于第一背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離，第二背射振子的上端與所述主板上端之間距離小于第二背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離，及

所述主板從鄰近其下端的部位通過電容耦合或單饋點耦合給第一背射振子饋電，且所述主板從鄰近其上端的部位通過雙饋點耦合給第二背射振子饋電。

13、根據權利要求11所述的移動通信終端，其特征在于，第一背射振子和第二背射振子的上端與所述主板上端之間距離分別大于第一背射振子和第二背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離，并且所述主板從鄰近其下端的部位通過電容耦合或單饋點或者雙饋點耦合給第一背射振子和第二背射振子饋電。

14、根據權利要求11所述的移動通信終端，其特征在于，第一背射振子和第二背射振子的上端與所述主板上端之間距離分別小于第一背射振子和第二背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離，并且所述主板從鄰近其上端的部位通過雙饋點耦合給第一背射振子和第二背射振子饋電。

15、根據權利要求11所述的移動通信終端，其特征在于，所述第一背射振子和第二背射振子之間通過金屬導體相連、或設置有金屬導體或多級耦合的多個金屬導體。

16、根據權利要求10所述的移動通信終端，其特征在于，所述主天線單元設置為鄰近所述主板的上端，及

所述背射振子陣設置在殼體內并位于所述主板的背面一側且由第一背射振子和第二背射振子構成。