[發明專利]移動通信終端無效
| 申請號: | 200810087794.4 | 申請日: | 2008-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN101552615A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 于偉;李文 | 申請(專利權)人: | 于偉;李文 |
| 主分類號: | H04B1/38 | 分類號: | H04B1/38;H04M1/19 |
| 代理公司: | 北京金之橋知識產權代理有限公司 | 代理人: | 林建軍 |
| 地址: | 加拿大安大略省滑*** | 國省代碼: | 加拿大;CA |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動 通信 終端 | ||
技術領域
本發明涉及一種移動通信終端,尤其是涉及一種能夠使輻射遠離使用者的移動通信終端,如移動電話、個人數字助理(PAD)等。
背景技術
通常,移動網絡運營商希望移動通信終端如移動電話、個人數字助理(PAD)等的信號發射、接受能力強,以保證信號的發射和接收質量。例如,很多移動網絡運營商用總輻射功率(TRP)、總輻射靈敏度(TIS)來衡量和評價移動電話的發射/接收信號的能力,其中TRP用來評價移動電話發射信號的能力,TIS用來評價移動電話接收信號的能力。移動電話的TRP越大,則移動電話的總輻射功率就越大,移動網絡運營商往往希望移動通信終端的TRP比較大,有很強的發射信號能力。
但是基于對使用者安全的考慮,又希望盡可能降低移動電話的電磁輻射對使用者的有害影響。當使用者使用移動電話通話時,移動電話靠近使用者頭部,移動電話的受話器貼近使用者耳朵。移動電話向基站傳送的無線電波或多或少地會被使用者人體吸收,從而改變使用者的人體組織,有可能對使用者的健康帶來影響。在很多國家,移動電話對使用者身體的輻射必須小于規定的標準,即移動電話吸收輻射率SAR(SpecificAbsorption?Rate)測量。在北美和歐洲,SAR的測試是強制執行的標準,沒有達標的移動電話不能進入市場銷售。
助聽器兼容(HAC)是和移動電話電磁輻射有關的另一個新的測量標準。移動電話可能會對助聽器產生干擾,使得佩戴助聽器的使用者在使用移動電話的時候聽到不該有的噪聲,影響接聽話音的質量。為了使佩戴助聽器的使用者可以正常使用移動電話,保障聽力有障礙的人享有同等的權利,HAC標準要求移動電話能夠和助聽器兼容的工作,并且規定了測試方法和限值標準。
移動電話要有很強的發射能力(TRP達到網絡運營商的標準要求),同時對使用者身體的輻射要小(SAR值低),又要達到HAC的要求。
然而,現有的移動通信終端,例如移動電話,如果在研發過程中沒有專門設計,則無法同時滿足上述標準和要求。。
發明內容
本發明的目的旨在至少解決現有技術中的上述問題之一。
為此,根據本發明的實施例提出一種移動通信終端,該移動通信終端通過天線的設置使其電磁波更多地朝著遠離使用者的方向輻射,從而減少移動通信終端在使用狀態下對使用者的電磁輻射。
根據本發明的實施例的移動通信終端,能夠進一步提高基站接收到的信號強度,從而提高通信質量如改善通話效果。
根據本發明實施例的移動通信終端包括殼體;及背射天線,所述背射天線包括:主板,所述主板設置在所述殼體內且所述主板上具有發射電路和接收電路;主天線單元,所述主天線單元與所述主板上的發射電路和接收電路相連;和背射振子,所述背射振子位于所述殼體偏離移動通信終端使用者頭部的一側并且與所述主天線單元和所述主板耦合,其中所述主板從偏離其中心的部位給所述背射振子饋電。
根據本發明實施例的設備還具有如下附加技術特征:
所述主天線單元設置為鄰近所述主板的一端,且所述主板從鄰近所述一端的部位給所述背射振子饋電。
所述主板通過電容耦合或單饋點耦合給所述背射振子饋電。
所述主天線單元設置為鄰近所述主板的一端,且所述主板從鄰近與所述一端相對的另一端的部位給所述背射振子饋電。
所述主板通過雙饋點耦合給所述背射振子饋電。
所述背射振子由多級耦合的多個導體構成。
所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端,及所述背射振子設置在殼體內并位于主板的背面一側,且所述主板從鄰近其下端的部位通過電容耦合或單饋點電感給背射振子饋電。
所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端,及所述背射振子設置在殼體內并位于主板的背面一側,且所述主板從鄰近其上端的部位通過雙饋點耦合給背射振子饋電。
所述背射振子位于所述殼體的側面或端面。
所述背射振子為由至少2個背射振子組成的背射振子陣。
所述主天線單元設置為鄰近所述主板的下端,及所述背射振子陣設置在殼體內并位于所述主板的背面一側且由第一背射振子和第二背射振子構成。
第一背射振子的上端與所述主板上端之間距離大于第一背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離,第二背射振子的上端與所述主板上端之間距離小于第二背射振子的下端與所述主天線單元之間的距離,及所述主板從鄰近其下端的部位通過電容耦合或單饋點耦合給第一背射振子饋電,且所述主板從鄰近其上端的部位通過雙饋點耦合給第二背射振子饋電。
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