[發明專利]軟硬板的制造方法

有效

• 申請號: 200810087583.0
• 申請日: 2008-04-18
• 公開（公告）號: CN101562949A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 王俊懿;李兆定
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/11;H05K1/14
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

1.一種軟硬板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：

提供一軟板基材；

在軟板基材上進行軟板制造工藝以形成多數的軟板區；

在軟板基材上各軟板區的相鄰位置上開孔，以分別構成一硬板作業區；

在前述具有軟板區及硬板作業區的軟板基材上進行一道以上的硬板壓合作業流程，而在硬板作業區內分別構成一硬板區；

在前述軟板基材各硬板區上制作線路，并執行一層間導通手段，令硬板區與軟板區之間構成必要的電連接。

2.根據權利要求1所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中進一步包括一裁切步驟，是裁切該已完成硬板區制作的軟板基材以產生一個以上具有軟板部、硬板部的軟硬板。

3.根據權利要求1或2所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述硬板壓合作業流程的第一道硬板壓合作業流程是令一治具上覆設有一下層銅皮、一下膠層、軟板基材、一上膠層、一上層銅皮，經壓合后，下、上膠層在軟板基材內的硬板作業區疊合，而下、上層銅皮則在下、上膠層的相對外側面上形成銅層。

4.根據權利要求3所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述硬板壓合作業流程的第二道及第二道以后的硬板壓合作業流程是在治具上覆設有一下層銅皮、一下膠層、經過壓合作業流程的軟板基材、一上膠層、一上層銅皮，經壓合后，下、上膠層于軟板基材內的硬板作業區疊合，而下、上層銅皮則在下、上膠層的相對外側面上形成銅層。

5.根據權利要求4所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述的治具于各角落處分設有一定位柱，該下、上膠層及軟板基材在對應位置上分別形成有定位孔。

6.根據權利要求5所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述的軟板基材上的軟板區兩端延伸至硬板作業區內而局部重疊。

7.根據權利要求6所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述的軟板基材上的軟板區與硬板作業區重疊的面積不大于硬板作業區面積的20％。

8.根據權利要求7所述的軟硬板的制造方法，其特征在于其中所述的層間導通手段為激光鉆孔、電鍍步驟。