[發明專利]凹槽形成方法、凹槽形成裝置及用于凹槽的形成材料

無效

• 申請號: 200810087266.9
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101282615A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 櫻井純也
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23C3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;郇春艷

本申請基于2007年3月22日提交的日本專利申請No.2007-074432并要求該申請的優選權，其中的內容通過參考的方式合并在此。

技術領域

本發明涉及一種形成凹槽的方法，詳而言之，本發明涉及一種利用分離片(release?sheet)的凹槽形成方法。另外，本發明涉及一種凹槽形成裝置和一種用于凹槽的形成材料。

背景技術

傳統地，用于形成凹槽的工藝(下面稱作“凹槽形成工藝”)已在用于各種裝置的材料上執行。該凹槽形成工藝還被稱作“打孔”(counterboring)。

例如，用在電子裝置的印刷線路板可能需要接受凹槽形成工藝。隨著電子裝置功能的增強，在裝置中使用的印刷線路板正變得非常多層，并且這些印刷線路板的厚度增加。書架型外殼可以用于包含多個印刷線路板的電子裝置。該“書架型”外殼是將諸如印刷線路板的板以如同將書保持在“書架”上的方式來保持的外殼。在該外殼的示例中，存在著這樣一種外殼，該外殼包括具有多個用于保持板的多個架子的包(package)，該包能夠保持板在架子內平行地排列。該種書架型外殼設置有用于支撐印刷線路板的導軌。當插入板厚度超過導軌的寬度的印刷線路板時，需要將印刷線路板的邊切掉以更薄。

另外，對于用于半導體封裝(packages)的印刷線路板，用于形成被稱為空腔的凹槽的凹槽形成工藝需要提高熱釋放等，在該空腔內將嵌入芯片。

如上所述，近年來，用于在諸如印刷線路板的各種材料上執行凹槽形成工藝的需求不斷增大，但是凹槽形成工藝卻具有需要較長的時間和高昂的制造成本的缺點。

圖1是示出傳統的凹槽形成方法的透視圖。如圖中所示，示出了一種切割方法，其中，每個具有螺旋形切割刀片的切割工具(端銑刀)1201和1202在旋轉的同時移動，由此削減材料1203的邊1204，并且還形成諸如扇形的預定形狀的凹槽1205。該種切割方法被稱為“軌跡法”(routing)。

可選地，存在著這樣的方法，在該方法中，空腔利用分離片形成在襯底內。在該方法中，具有與空腔的平面形狀相同的平面的分離片，通過在襯底的內層上形成或淀積分離片，而被嵌入在襯底內。接著，利用切割工具沿著分離片的外圍形成深度為從襯底的表面到分離片的位置的溝槽。接著，最后，襯底的上層連同分離片一起剝離，由此形成凹槽。該方法的示例在日本專利公布No.10-22645(第2和3頁，圖1和3)和日本專利公布No.2001-358247(第4和5頁，和圖1至3)中公開。

在日本專利公布No.10-22645和日本專利公布No.2001-358247中所公開的方法中，利用分離片去除將形成凹槽的部分的材料，因此可以減少加工時間。更具體而言，用于形成凹槽的部分的面積越大，則時間減少效應越大。由于工藝時間減少，還可以實現降低制造成本的效果。另外，由于凹槽可以均勻地形成在分離片被嵌入的位置的深度，因此在深度方向的加工精度很高。特別地，當暴露內層時，可以獲得很高的效果。

然而，關于本發明的凹槽形成工藝方法具有下面的問題。首先，在圖1中所示出的方法中，用于利用切割工具1201和1202在印刷線路板內形成凹槽的加工是通過去除將要形成凹槽的所有部分的材料來實現的。因此，需要在利用諸如刨溝槽刀(小端銑刀)的切割工具1201和1202的階段中執行切割，并且該步驟需要較長的時間用于加工。還存在一個問題在于，由于發生在印刷線路板中的翹曲的影響，在凹槽的深度方向上的加工精度可能發生變化。

在日本專利公布No.10-22645和No.2001-358247中公開的方法中，需要將所形成的溝槽的深度與分離片的位置的深度精確匹配，因此控制切割工具在深度方向上的位置很難。當分離片薄的時候，這將更難。另外，當分離片嵌入的位置的深度由于不夠精確等原因而不恒定時，可能形成比分離片的位置更深的溝槽。

發明內容

考慮到上述的技術問題，提出了本發明，本發明的目的是提供一種凹槽形成方法，一種凹槽形成裝置，和一種用于凹槽的形成材料，他們能夠在較短的加工時間量內形成具有高精度的深度的凹溝槽。