[發明專利]凹槽形成方法、凹槽形成裝置及用于凹槽的形成材料

無效

• 申請號: 200810087266.9
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101282615A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 櫻井純也
• 申請（專利權）人: 日本電氣株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;B23C3/34
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;郇春艷

1.一種凹槽形成方法，包括：

形成其中布置有片材的材料，所述片材具有與要形成的凹槽的平面形狀相同的平面形狀并且具有第一物理特性，所述材料具有與所述第一物理特性不同的第二物理特性；

利用預定的切割工具，在深度方向切割所述材料，該深度方向是從所述材料的第一表面朝向所述材料的面向所述第一表面的第二表面的方向；

利用預定的檢測器，檢測第三物理特性，該第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；

當所述第三物理特性等于所述第一物理特性時，終止在所述深度方向的所述切割；

在大體平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成溝槽，由此將所述第一表面分割為具有與所述平面形狀相同的形狀的第一區，和不被包括在所述第一區內的第二區；以及

剝離在所述第一區內在所述片材和所述第一表面之間的材料。

2.如權利要求1所述的凹槽形成方法，其中：

所述材料包括多層，該多層包括第一層和從所述第一表面觀察處于所述第一層下方的第二層，并且所述片材嵌設在所述第一層和所述第二層之間；以及

所述方法進一步包括將在所述第一區內的從所述第一表面觀察處于所述第二層上方的材料從所述片材剝離。

3.如權利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述材料的所述物理特性對應于所述材料的電傳導性。

4.如權利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述材料的所述物理特性對應于所述材料的彈性模量。

5.如權利要求1所述的凹槽形成方法，其中，所述片材包括涂敷有涂料的表面，該涂料具有所述第一物理特性。

6.一種用于在材料內形成凹槽的切割裝置，所述切割裝置包括：

切割刀具，該切割刀具在深度方向切割其中布置有片材的材料，所述深度方向是從所述材料的第一表面朝向所述材料的面向所述第一表面的第二表面的方向，所述片材具有與要形成的凹槽的平面形狀相同的平面形狀并且具有第一物理特性，所述材料具有與所述第一物理特性不同的第二物理特性；

檢測器，該檢測器檢測第三物理特性，該第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；

控制器，當所述第三物理特性等于所述第一物理特性時，該控制器終止在所述深度方向的所述切割，并且該控制器在大體平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成溝槽，由此將所述第一表面分割為具有與所述平面形狀相同的形狀的第一區，和作為另一區的第二區；以及

剝離器，該剝離器將所述第一區內的處于所述片材和所述第一表面之間的材料剝離。

7.如權利要求6所述的切割裝置，其中：

所述材料包括多層，該多層包括第一層和從所述第一表面觀察處于所述第一層下方的第二層，并且所述片材被嵌設在所述第一層和所述第二層之間；以及

所述剝離器將在所述第一區內的從所述第一表面觀察處于所述第二層上方的材料從所述片材剝離。

8.如權利要求6所述的切割裝置，其中，所述物理特性是所述材料的電傳導性。

9.如權利要求6所述的切割裝置，其中，所述物理特性是所述材料的彈性模量。

10.如權利要求6所述的切割裝置，其中，所述片材包括涂敷有涂料的表面，該涂料具有所述第一物理特性。

11.一種用于凹槽的形成材料，包括：

片材，該片材具有與要形成的凹槽的平面形狀相同的平面形狀并且具有第一物理特性；以及

與所述第一物理特性不同的第二物理特性，

其中，所述凹槽形成包括：

利用預定的切割工具，在深度方向切割所述材料，該深度方向是從第一表面朝向面向所述第一表面的第二表面的方向；

利用預定的檢測器，檢測第三物理特性，該第三物理特性是切割部的最深部分的物理特性；

當所述第三物理特性等于所述第一物理特性時，終止在所述深度方向的所述切割；

在大體平行于所述第一表面的水平方向切割所述材料以形成溝槽，由此將所述第一表面分割為具有與所述平面形狀相同的形狀的第一區，和作為另一區的第二區；和

剝離在所述第一區內在所述片材和所述第一表面之間的部分。