[發明專利]多層布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 200810087249.5
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101272662A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 渡邊悟
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鐘強;關兆輝

技術領域

本發明涉及多層布線基板的制造方法，特別涉及基板用材料的退火工序。

背景技術

近年來，隨著電氣設備、電子設備等的小型化，也越來越要求安裝在這些設備上的布線基板等的小型化和高密度化。對了滿足這種市場需求，研究了布線基板的多層化技術。作為布線基板多層化的方法，一般采用的是組合(build-up)法，所謂組合法是指在芯部基板的正反兩面上交替地層積樹脂絕緣層和導體層而形成一體。

在制造這種多層布線基板時，一般采用在樹脂基板的兩面粘貼銅箔的結構的覆銅箔層壓板作為芯部基板。在這種多層布線基板中，為了緩解將銅箔粘貼到樹脂基板上時所產生的內部應力，實施對覆銅箔層壓板加熱的退火處理(熱處理)(例如參見專利文獻1)。然后，對該覆銅箔層壓板的銅箔進行蝕刻以形成圖案，從而形成導體層。

專利文獻1：日本特開2003-324260號公報

但是，在以往的退火處理中，例如在熱風干燥裝置51內，以平堆(橫向放置)方式配置多個覆銅箔層壓板48，并以構成該覆銅箔層壓板48的樹脂材料的玻璃化轉變溫度以上的溫度加熱規定時間(例如參見圖19)。在進行加熱時，為了防止各覆銅箔層壓板48因自重發生撓曲，以無間隙的疊合狀態進行配置。在這種情況下，熱量不會均勻地傳遞到所有基板上，外側基板和內側基板的高溫保持時間(玻璃化轉變溫度以上的溫度的保持時間)產生差值。如果該高溫保持時間不同，則隨后的工序(層積層的層積工序等)中的芯部基板的收縮量不同，基板的收縮偏差變大。結果，在配置曝光掩模時，難以相對下層布線圖案精確對位，因而無法實現布線圖案的精細化。

發明內容

本發明是鑒于上述問題作出的，其目的在于提供一種多層布線基板的制造方法，其能夠在退火工序中均勻地向多個芯部基板傳遞熱，減小基板的收縮偏差。

作為解決上述問題的方案(方案1)，提供了一種多層布線基板的制造方法，所述多層布線基板包括層積布線部，該層積布線部具有以下結構，多個層積布線部導體層及多個層間絕緣層層積在具有芯部基板導體層的芯部基板上，所述多層布線基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：準備工序，準備多個芯部基板用材料，所述芯部基板用材料是在包含樹脂材料的絕緣基板的主表面上粘貼金屬箔而形成的；退火工序，以在所述多個芯部基板用材料之間設有間隙的狀態對所述多個芯部基板用材料進行加熱；和芯部基板導體層形成工序，在退火工序后在所述金屬箔上形成圖案而形成所述芯部基板導體層。

因此，根據方案1的多層布線基板的制造方法，在準備工序中，通過在包含樹脂材料構成的絕緣基板的主表面上粘貼金屬箔而準備多個芯部基板用材料。然后，在退火工序中，以在多個芯部基板用材料之間設有間隙的狀態對多個芯部基板用材料進行加熱。這樣以來，通過在各芯部基板用材料之間設置空隙，使得熱量均勻地傳遞至各芯部基板用材料，因而可以減小絕緣基板的收縮偏差。

在方案1的多層布線基板的制造方法中的退火工序中，只要在多個芯部基板用材料之間存在間隙即可，可以以任意狀態進行配置，雖然如此，但是例如優選以豎立狀態配置。這是因為，在采用這種配置方式時，容易在多個芯部基板用材料之間設置間隙。而且，更為優選以多個芯部基板用材料之間設有間隙的狀態縱向放置。在這種情況下，不同于以橫向放置方式設有間隙的情況，可以防止絕緣基板撓曲等。因此，在芯部基板導體層形成工序中，在金屬箔上形成圖案時，可以準確地配置曝光掩模，從而可以使布線圖案精確對位。結果，可以實現芯部基板導體層中的布線圖案的精細化。另外，雖然也可以以豎立狀態懸掛多個芯部基板用材料，但是以豎立狀態由某一支撐體進行支撐(即縱向放置)能夠配置得更加穩定。

在上述退火工序中，優選使所述多個芯部基板用材料的材料主表面彼此相對地平行配置。如果這樣配置，則熱風的流向一定，熱風可以順暢地穿過間隙，因而能夠將熱量均勻地傳遞給各芯部基板用材料。在這種情況下，通過使間隙一定，能夠切實地降低多個芯部基板用材料之間的加熱不均。

在所述退火工序中，優選在等于或高于所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度的溫度下對所述多個芯部基板用材料(48)加熱，更為優選以玻璃化轉變溫度以上的溫度加熱240分鐘以上。雖然在上述準備工序中粘貼金屬箔時芯部基板用材料內殘存有內部應力，但是通過在樹脂材料的玻璃化轉變溫度以上的溫度下加熱，能夠切實地釋放該內部應力。另外，所謂樹脂材料的玻璃化轉變溫度是指在低溫區域顯示出玻璃狀的硬脆性的樹脂材料隨著溫度升高變為橡膠狀時的溫度。