[發明專利]多層布線基板的制造方法

有效

• 申請號: 200810087249.5
• 申請日: 2008-03-24
• 公開（公告）號: CN101272662A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 渡邊悟
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 鐘強;關兆輝

1.一種多層布線基板的制造方法，所述多層布線基板包括層積布線部(15、16)，該層積布線部(15、16)具有以下結構，多個層積布線部導體層(22、23、33、34)及多個層間絕緣層(20、21、31、32)層積在具有芯部基板導體層(19)的芯部基板(12)上，所述多層布線基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：

準備工序，準備多個芯部基板用材料(48)，所述芯部基板用材料(48)是在包含樹脂材料的絕緣基板(46)的主表面上粘貼金屬箔(47)而形成的；

退火工序，以在所述多個芯部基板用材料(48)之間設有間隙的狀態對所述多個芯部基板用材料(48)進行加熱；和

芯部基板導體層形成工序，在退火工序后在所述金屬箔(47)上形成圖案而形成所述芯部基板導體層(19)。

2.如權利要求1所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，使所述多個芯部基板用材料(48)處于豎立狀態。

3.如權利要求1所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，使所述多個芯部基板用材料(48)豎立在基板支撐器具(50、50A、50B)上。

4.如權利要求1至3中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，將所述多個芯部基板用材料(48)平行配置，以使所述多個芯部基板用材料的主表面(12A)彼此相對。

5.如權利要求1至3中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，將所述多個芯部基板用材料(48)以預定的間隙平行配置，以使所述多個芯部基板用材料的主表面(12A)彼此相對。

6.如權利要求1至5中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，在等于或高于所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度的溫度下對所述多個芯部基板用材料(48)加熱。

7.如權利要求1至6中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，將所述多個芯部基板用材料(48)加熱240分鐘或更長時間。

8.如權利要求1至7中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，將所述多個芯部基板用材料(48)放置在熱風干燥裝置(51)內并進行加熱。

9.如權利要求1至8中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，當加熱所述芯部基板用材料(48)時，采用基板支撐器具(50、50A、50B)以所述多個芯部基板用材料(48)豎立在上的方式支撐所述多個芯部基板用材料，所述基板支撐器具(50、50A、50B)由能夠耐受等于或高于所述樹脂材料的玻璃化轉變溫度的溫度的耐熱性材料構成。

10.如權利要求9所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

所述基板支撐器具(50、50A、50B)具有間隔保持部(56、58)，用于確保所述多個芯部基板用材料間的所述間隙。

11.如權利要求1至10中任一項所述的多層布線基板的制造方法，其特征在于，

在所述退火工序中，當加熱所述芯部基板用材料(48)時，與熱風(W1)的方向平行地配置所述多個芯部基板用材料(48)。