[發明專利]電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法

有效

• 申請號: 200810087108.3
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101241160A
• 公開（公告）日: 2008-08-13
• 發明（設計）人: 文秉正;薛為仁;李仁葵;林秋誠
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R27/02;G01R31/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 周國城

技術領域

本發明是有關于一種電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法，且特別是有關于一種適用于檢測Johns?Tech測試座其針腳是否共平面及針腳的接觸電阻值的檢測裝置及其檢測方法。

背景技術

隨著科技的不斷進步，集成電路(integrated?circuit，以下通稱IC)越做越小，功能也越做越強大，且在芯片集總系統(system?on?chip)的趨勢下，許多IC整合成單一芯片的機會與應用越來越多。因此，為了測試IC是否能正常的工作，在半導體測試中常會使用活動式的JohnsTech?Socket來進行IC測試。

圖1繪示為利用Johns?Tech?Socket進行IC測試時的剖面示意圖。請參考圖1所示，在進行IC測試時，通常是將待測IC?100放置于JohnsTech?Socket?210上，而Johns?Tech?Socket?210下方則是連接到一測試機臺200，使測試機臺200產生的測試信號可經由Johns?Tech?Socket?210傳遞至待測IC?100，以進行IC測試。如圖1所示，此Johns?Tech?Socket210主要是用以進行高頻測試，且包含多個接腳單元212。各個接腳單元212包含一S形接腳212a以及兩個配置于S形接腳212a的凹陷處的彈力條212b，以構成一類似翹翹板的結構，使S形接腳212a可常態與待測IC?100的I/O接墊以及測試機臺200的測試電路導通。其中，這些彈力條212b是由橡膠制作而成。

當Johns?Tech?Socket?210使用久了之后，這些S形接腳212a有可能已不位于相同平面上，或是某些S形接腳212a的電阻值變大，亦或彈力條212b可能發生斷裂的情形。而上述這些狀況皆會使得待測IC100中的某些I/O接墊無法被檢測到，進而發生誤測的情形。

然而，目前并無任何測試機構或是測試方法可用以測試此類型的Johns?Tech?Socket其S形接腳是否共平面或是S形接腳的電阻值是否增加…等。因此，只能在發覺其有誤測的情形發生后，直接將整個JohnsTech?Socket置換掉，以確保IC測試的結果無誤。然而，此舉將會導致IC測試成本的增加。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的在于提供一種電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法，通過此檢測裝置檢測Johns?Tech?Socket的各個針腳單元是否共平面及測量各針腳單元的電阻值。如此，即可針對特定針腳單元進行更換，而毋需將整個Johns?Tech?Socket置換掉，以降低IC測試所需的成本。

本發明提出一種電子元件測試座的檢測裝置，其包括測試基座、檢測電路板、深度規以及導電壓塊。檢測電路板具有一承載面，且設置于測試基座上，以承載一待檢測的電子元件測試座。其中，此電子元件測試座包括多個針腳單元，各針腳單元包含一S形針腳以及一對容置于此S形針腳的凹陷處的彈力條，且檢測電路板是電性連接這些針腳單元。深度規是設置于測試基座上。深度規適于抵壓導電壓塊的頂面，而導電壓塊的底面抵壓此待檢測的電子元件測試座，且通過深度規調整導電壓塊的頂面與承載面的距離。其中，于導電壓塊下壓的過程中，檢測電路板適于檢測此待檢測的電子元件測試座的各針腳單元的狀態。

在本發明的一實施例中，導電壓塊具有一鍍金層，配置于導電壓塊的一外表面。

在本發明的一實施例中，導電壓塊的底面為平整的表面。

在本發明的一實施例中，導電壓塊是連接于深度規。

在本發明的一實施例中，檢測電路板包括控制單元、測量單元、比較單元、顯示單元以及電源單元。控制單元是用以控制檢測電路板的整體運作。測量單元是電性連接于控制單元，以測量各針腳單元的一電阻值，并將各針腳單元的電阻值回傳至控制單元。比較單元電性連接于控制單元，以將測量單元測得的各針腳單元的電阻值與一參考電阻值進行比較，并將一比較結果回傳至控制單元。顯示單元是電性連接于控制單元，以顯示各針腳單元的導通狀態及比較結果。電源單元是電性連接于控制單元，以提供檢測電路板運作時所需的電源。

在本發明的一實施例中，顯示單元進一步包括一顯示屏幕，設置于測試基座上，以顯示所選定的其中一針腳單元的電阻值。

在本發明的一實施例中，待檢測的電子元件測試座的各針腳單元的狀態包括各S形針腳是否共平面及各S形針腳的一電阻值。