[發明專利]電子元件測試座的檢測裝置及其檢測方法有效
| 申請號: | 200810087108.3 | 申請日: | 2008-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN101241160A | 公開(公告)日: | 2008-08-13 |
| 發明(設計)人: | 文秉正;薛為仁;李仁葵;林秋誠 | 申請(專利權)人: | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00;G01R27/02;G01R31/28 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子元件 測試 檢測 裝置 及其 方法 | ||
1、一種電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,包括:
測試基座;
檢測電路板,具有一承載面,且設置于所述測試基座上,以承載一待檢測的電子元件測試座,其中所述電子元件測試座包括多個針腳單元,所述各針腳單元包含一S形針腳以及一對容置于所述S形針腳的凹陷處的彈力條,且所述檢測電路板電性連接所述各針腳單元;
深度規,設置于所述測試基座上;以及
導電壓塊,所述深度規適于抵壓所述導電壓塊的頂面,而導電壓塊的底面抵壓所述待檢測的電子元件測試座,且通過所述深度規調整導電壓塊的頂面與所述承載面的距離;
其中,于所述導電壓塊下壓的過程中,所述檢測電路板適于檢測所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態。
2、根據權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述導電壓塊具有一鍍金層,配置于所述導電壓塊的一外表面。
3、根據權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述導電壓塊的所述底面為平整的表面。
4、根據權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述導電壓塊連接于所述深度規。
5、根據權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述檢測電路板包括:
控制單元,用以控制所述檢測電路板的整體運作;
測量單元,電性連接于所述控制單元,以測量所述各針腳單元的一電阻值,并將所述各針腳單元的所述電阻值回傳至所述控制單元;
比較單元,電性連接于所述控制單元,以將所述測量單元測得的所述各針腳單元的所述電阻值與一參考電阻值進行比較,并將一比較結果回傳至所述控制單元;
顯示單元,電性連接于所述控制單元,以顯示所述各針腳單元的導通狀態及所述比較結果;以及
電源單元,電性連接于所述控制單元,以提供所述檢測電路板運作時所需的電源。
6、根據權利要求5所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述顯示單元進一步包括一顯示屏幕,設置于所述測試基座上,以顯示所選定的其中一針腳單元的電阻值。
7、根據權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置,其特征在于,所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態包括所述各S形針腳是否共平面及所述各S形針腳的一電阻值。
8、一種電子元件測試座的檢測方法,其特征在于,包括:
提供一如權利要求1所述的電子元件測試座的檢測裝置以及一待檢測的電子元件測試座,其中所述電子元件測試座包括多個針腳單元,且所述各針腳單元包含一S形針腳以及一對容置于所述S形針腳的凹陷處的彈力條;
將所述電子元件測試座放置于所述檢測電路板的所述承載面上;以及
通過所述深度規調整所述導電壓塊的頂面及所述承載面的距離,并于所述導電壓塊下壓的過程中通過所述檢測電路板檢測所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態。
9、根據權利要求8所述的電子元件測試座的檢測方法,其特征在于,所述待檢測的電子元件測試座的所述各針腳單元的狀態包括所述各S形針腳是否共平面及所述各S形針腳的一電阻值。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司,未經日月光半導體制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810087108.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:載置臺和等離子體處理裝置
- 下一篇:自動分合閘驅動裝置及其所用聯動渦輪





