[發明專利]臺裝置無效
| 申請號: | 200810087089.4 | 申請日: | 2008-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN101459103A | 公開(公告)日: | 2009-06-17 |
| 發明(設計)人: | 吉田達矢;中森靖仁 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;B23Q1/25 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 徐殿軍 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及具有在搭載有基板的基臺上沿一軸方向移動的臺架部的臺 裝置。
背景技術
以往,作為在液晶面板或半導體等的各種基板的制造等中使用的臺裝 置,已知有例如在專利文獻1中公開的裝置。該臺裝置具備將罐部件以框 狀連結而構建的制罐構造的基臺、設在基臺的兩側的一對導軌、沿著這些 導軌被引導的一對引導滑塊、和橫架在一對引導滑塊之間的梁。梁沿著導 軌移動,通過搭載在該梁上的照相機及矯正裝置等檢測基板的缺陷并將其 修復。基臺經由除振單元支撐在架臺上。此外,基臺被平行地架設在框內 的加強罐加強。
【專利文獻1】日本特開2006-269509號公報
但是,在上述以往的制罐構造的基臺中,即使設置了加強罐,剛性也 不夠,所以例如在梁沿著導軌移動到近側并且照相機等搭載物移動到右方 時,在基臺上產生幾十微米級別的變形,以使基臺的近側右角塌陷。因此, 即使使照相機等的搭載物移動了正確的距離,在搭載物與基臺的相對位置 中也會產生對應于該基臺的變形量的誤差,有可能不能正確地進行基板的 處理。此時,如果延遲基板的處理直到基臺的變形回到原狀,則有生產能 力會顯著地下降的可能。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而做出的,目的是提供一種通過提高基臺的剛 性、能夠不降低生產能力而在基臺上正確地處理基板的臺裝置。
有關本發明的臺裝置,是具備基臺、在上述基臺上可沿一軸向移動地 設置的臺架(ガントリ)、和支撐上述基臺的除振單元的臺裝置。上述基臺具 有:上部框架,將罐部件以框狀連結而構建;下部框架,將罐部件以框狀 連結而構建,與上述上部框架上下離開而設置;以及連結部件,將上述上 部框架和上述下部框架連結。
在該臺裝置中,由于基臺具有上部框架和下部框架,并將其用連結部 件連結,做成了所謂的箱構造,所以盡管由罐部件構成而實現輕量化,也 提高了剛性。因此,即使因臺架的移動施加負荷而除振單元下沉、基臺傾 斜,通過抑制基臺自身的變形,臺架與基臺的相對位置的誤差也很小,能 夠進行基板的正確的處理。此外,由于不需要將基板的處理延遲直到基臺 的變形恢復原狀,所以也不會降低生產能力。
其特征也可以是,臺裝置具備經由上述除振單元支撐上述基臺的架臺。 如果這樣,則能夠在架臺上以除振狀態支撐基臺。
其特征也可以是,上述上部框架的外形是矩形狀;上述下部框架是沿 著上述上部框架的外形而四角凹陷的矩形狀;上述架臺具有沿著上述上部 框架的外形的矩形狀的框體、和通過上述下部框架的四角的凹陷從下方支 撐上述上部框架的四角的支柱;上述除振單元至少設在上述上部框架的四 角和上述支柱的上端之間。這樣,則能夠經由除振單元在接近重心的更高 的位置支撐基臺,所以能夠抑制因臺架的移動而產生的基臺的擺動。此外, 通過下部框架作為重物發揮功能,能夠進一步抑制基臺的擺動。
其特征也可以是,上述基臺具有用來將該基臺沿水平方向分割為多個 塊的分割部。這樣,即使伴隨著基板的大型化而基臺大型化,也能夠不使 用特殊的大型車輛而將基臺分割輸送。
其特征也可以是,上述分割部是將構成上述上部框架及上述下部框架 的罐部件在上下對應的位置切斷而構成的。這樣,由于設在上部框架和下 部框架上的分割部沿上下方向離開,所以在剛性方面是有利的。
其特征也可以是,在上述罐部件的切斷面上設有朝向外方的凸緣。這 樣,則能夠將分割的塊彼此經由朝向外方的凸緣容易地連結。
其特征也可以是,在上述上部框架及上述下部框架的至少一個的框內, 沿傾斜方向架設有加強部件。這樣,與在框內平行地架設加強部件的情況 相比能夠充分地提高基臺的剛性。即,能夠提高在臺架與其搭載裝置同時 移動的情況下可能發生的基臺的扭轉的扭轉剛性。
根據本發明,能夠提供通過提高基臺的剛性、可不降低生產能力而在 基臺上正確地處理基板的臺裝置。
附圖說明
圖1是表示有關本發明的第1實施方式的臺裝置的立體圖。
圖2是從上方觀察圖1的臺裝置具備的基臺的立體圖。
圖3是從下方觀察基臺的立體圖。
圖4是表示連結有連結部件的基臺的下部框架支撐在除振單元上的狀 態的立體圖。
圖5是將工件模座(定盤)設置在圖1所示的臺裝置中的立體圖。
圖6是表示分割部的正視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





