[發明專利]臺裝置無效
| 申請號: | 200810087089.4 | 申請日: | 2008-04-11 |
| 公開(公告)號: | CN101459103A | 公開(公告)日: | 2009-06-17 |
| 發明(設計)人: | 吉田達矢;中森靖仁 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;B23Q1/25 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝置 | ||
1.一種臺裝置,具備基臺、在上述基臺上能夠沿一軸向移動地設置的 臺架、和支撐上述基臺的除振單元,其特征在于,
上述基臺具有:
上部框架,將中空的棒材以框狀連結而構建;
下部框架,將中空的棒材以框狀連結而構建,與上述上部框架上下離 開而設置;以及
連結部件,將上述上部框架和上述下部框架連結。
2.如權利要求1所述的臺裝置,其特征在于,具備經由上述除振單元 支撐上述基臺的架臺。
3.如權利要求2所述的臺裝置,其特征在于,
上述上部框架的外形是矩形狀;
上述下部框架是沿著上述上部框架的外形而四角凹陷的矩形狀;
上述架臺具有沿著上述上部框架的外形的矩形狀的框體、和通過上述 下部框架的四角的凹陷從下方支撐上述上部框架的四角的支柱;
上述除振單元至少設在上述上部框架的四角和上述支柱的上端之間。
4.如權利要求1~3中任一項所述的臺裝置,其特征在于,上述基臺 具有用來將該基臺沿水平方向分割為多個塊的分割部。
5.如權利要求4所述的臺裝置,其特征在于,上述分割部是將構成上 述上部框架及上述下部框架的中空的棒材在上下對應的位置切斷而構成 的。
6.如權利要求5所述的臺裝置,其特征在于,在上述中空的棒材的切 斷面上設有朝向外方的凸緣。
7.如權利要求1~3中任一項所述的臺裝置,其特征在于,在上述上 部框架及上述下部框架的至少一個的框內,沿傾斜方向架設有加強部件。
8.如權利要求4所述的臺裝置,其特征在于,在上述上部框架及上述 下部框架的至少一個的框內,沿傾斜方向架設有加強部件。
9.如權利要求5或6所述的臺裝置,其特征在于,在上述上部框架及 上述下部框架的至少一個的框內,沿傾斜方向架設有加強部件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





