[發明專利]汽化器和半導體處理系統

無效

• 申請號: 200810086915.3
• 申請日: 2008-03-28
• 公開（公告）號: CN101285178A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 加藤壽;岡部庸之;大倉成幸;中尾賢
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: C23C16/448
• 分類號: C23C16/448
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉春成

1.一種用于從液體原料得到處理氣體的汽化器，其特征在于，包括：

規定所述汽化器的處理空間的容器；

具有使所述液體原料呈霧狀向下方噴出至所述容器內的排出口的噴注器；

在所述排出口的下側配置在所述容器內的具有中空的內部空間的下部熱交換體，并且在所述排出口和所述下部熱交換體之間規定所述霧狀液體原料的助起動空間，在所述容器的內側面和所述下部熱交換體之間，規定與所述助起動空間連接的環狀空間；

配置在所述下部熱交換體的所述內部空間中的內部加熱器，該內部加熱器作成為利用陶瓷密封編織有多根碳纖維束的碳線的結構，所述內部加熱器加熱通過所述環狀空間的所述霧狀液體原料生成所述處理氣體；

以從所述環狀空間導出所述處理氣體的方式與所述容器連接的氣體導出路；和

當停止來自所述噴注器的所述液體原料的排出時，減少或停止向所述內部加熱器的電力供給的控制部。

2.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

所述下部熱交換體具有由透明的殼體形成的外輪廓。

3.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

所述下部熱交換體的所述內部空間為大氣壓或真空氣氛。

4.根據權利要求2所述的汽化器，其特征在于：

所述殼體具有1～10mm的壁厚。

5.根據權利要求3所述的汽化器，其特征在于：

在所述下部熱交換體的所述內部空間中封入惰性氣體。

6.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

其還具備配置在所述下部熱交換體的所述內部空間中的溫度傳感器，所述控制部根據所述溫度傳感器的溫度檢測值和預先設定的設定溫度，控制向所述內部加熱器的供給電力。

7.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

所述溫度傳感器以檢測所述下部熱交換體的頂部的溫度的方式配置。

8.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

還具備相對于所述容器被配置的周圍加熱器，用于加熱所述汽化器的處理空間。

9.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

所述氣體導出路，以從所述環狀空間橫方向地導出所述處理氣體的方式構成，所述環狀空間，以與所述氣體導出路連接一側的第一寬度比其相反側的第二寬度小的方式設定。

10.根據權利要求1所述的汽化器，其特征在于：

所述噴注器具有由內管和外管構成的雙層管結構，從所述內管供給所述液體原料，從所述外管供給霧化用氣體。

11.一種半導體處理系統，其包括：

收納被處理基板的處理室；

在所述處理室內支承所述被處理基板的支承部件；

加熱所述處理室內的所述被處理基板的加熱器；

對所述處理室內進行排氣的排氣系統；和

對所述處理室內供給處理氣體的氣體供給系統，所述氣體供給系統包括用于從液體原料得到所述處理氣體的汽化器，其中

所述汽化器具備：

規定所述汽化器的處理空間的容器；

具有使所述液體原料呈霧狀向下方噴出至所述容器內的排出口的噴注器；

在所述排出口的下側配置在所述容器內的具有中空的內部空間的下部熱交換體，并且在所述排出口和所述熱交換體之間規定所述霧狀液體原料的助起動空間，在所述容器的內側面和所述下部熱交換體之間，規定與所述助起動空間連接的環狀空間；

配置在所述下部熱交換體的所述內部空間中的內部加熱器，該內部加熱器作成為利用陶瓷密封編織有多根碳纖維束的碳線的結構，所述內部加熱器加熱通過所述環狀空間的所述霧狀液體原料生成所述處理氣體；

以從所述環狀空間導出所述處理氣體的方式與所述容器連接的氣體導出路；和

當停止來自所述噴注器的所述液體原料的排出時，減少或停止向所述內部加熱器的電力供給的控制部。

12.根據權利要求11所述的系統，其特征在于：

所述下部熱交換體具有由透明的殼體形成的外輪廓。

13.根據權利要求11所述的系統，其特征在于：

所述下部熱交換體的所述內部空間為大氣壓或者真空氣氛。