[發明專利]集成光感受器電路和包括其的光電子元件

有效

• 申請號: 200810086834.3
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101271906A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: V·奎爾恰;A·格朗讓;A－H·卡亞爾
• 申請（專利權）人: EM微電子－馬林有限公司
• 主分類號: H01L27/144
• 分類號: H01L27/144;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/498
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 楊曉光;李崢

技術領域

本發明涉及集成光感受器電路，其包括采集光的光敏區域和處理光敏區域所提供信號的處理單元區域。

本發明還涉及一種包括該集成光感受器電路的光電子元件。

背景技術

通常可在硅半導體襯底中制造集成光感受器電路。光感受器電路的光敏區域可包括光敏元件例如光電二極管的陣列或者矩陣，或者數個相鄰光敏元件的特別結構。光感受器電路的處理單元處理光敏區域元件所供應的信號，同時考慮每個光敏元件所采集的光量。

通常，為制造光感受器電路，處理單元區域的部分可圍繞光敏區域。借助兩個光感受器電路區域的分布，通常例如均勻地圍繞光敏區域分布所述光感受器電路的電接觸焊盤，這一點造成空間浪費。接觸焊盤的該結構還取決于至其上可設置光感受器電路的常規支承的相應接觸焊盤的電連接。

一些安裝在支承或者連接柵格上的光感受器電路的接觸墊每個都被金屬導線連至支承或者連接柵格相應的連接焊盤上。一旦采用現有的光感受器電路的接觸焊盤建立電連接，則封裝操作至少再覆蓋處理單元區域，該區域可被遮擋光線。但是，光通路留在光敏區域上。

當如上所述制造現有技術的集成光感受器電路時，沒有采取措施以設置接觸焊盤和光感受器電路區域以減小所述電路的尺寸。通常將接觸焊盤的設置設計為便于在支承或者柵格上組裝以獲得適當限定尺寸的常規光電子模塊或者元件。這類常規光電子模塊或者元件例如可以為DIL或者SOIC型元件的形式。因此，光感受器電路未以最優方式制造以滿足當前減小所制造光電子元件尺寸的要求，這一點是缺陷。

發明內容

因此本發明的目標在于提供一種克服上述現有技術缺陷的集成光感受器電路，其中各個元件的特定配置可減小光感受器電路尺寸以及使得所述電路的某些部件對稱或者平衡。

因此本發明涉及一種包括獨立權利要求1所提及特征的集成光感受器電路。

在從屬權利要求2至6中限定了集成光感受器電路的具體實施例。

根據本發明的集成光感受器電路的一個優點在于，僅在處理單元區域設置整個電路的接觸焊盤，而使光敏區域不受約束。光敏區域與處理單元區域的一邊并列設置以限定例如由硅制成的相同半導體襯底內的兩個不同區域。

有利地，例如在處理單元區域內將接觸焊盤對稱分布在兩個周緣的行中，該行沿兩個并列設置的區域長度設置。可以在每行提供彼此規則地或者對稱地隔開的等量的電連接接觸焊盤。

有利地，在接觸焊盤上形成金屬凸起使其從集成光感受器電路的鈍化層突起。該對稱分布在處理單元區域內的金屬凸起用于通過倒裝芯片技術直接連至印刷電路襯底或者支承的相應接觸焊盤上。為實現這一點，襯底的連接焊盤具有和金屬凸起相同的布置和位置。由于處理單元區域中的金屬凸起的該布置，僅在處理單元區域的背部施加電路至襯底的組裝力，使光敏區域不受約束并且沒有任何組裝機械應力。因此由于具有金屬凸起電路在襯底上的組裝力所產生的接觸壓力以合適的方式或者平衡方式分布。因此獲得了穩定的組裝同時使得集成電路的光敏部分懸浮。

本發明的目標還在于提供一種包括尺寸減小且具有某些對稱部件的集成光感受器電路的光電子元件。

因此本發明涉及一種包括在從屬權利要求7中所提及的特征的光電子元件。

在從屬權利要求8和9中限定了光電子元件的特別實施例。

根據本發明的光電子元件的一個優點在于其包括印刷電路襯底上的連接焊盤，以連至設置為與所述電路的處理單元區域相對的集成光感受器電路的接觸焊盤。因此，在將電路的接觸焊盤電連接至襯底的連接焊盤的操作中，避免了任何與光敏區域的機械接觸，使后者不受約束以對其進行保護。

有利地是，光電子元件的襯底為柔性襯底。該柔性襯底包括其上設置有集成光感受器電路的第一部分、承載元件的電連接端子的第二部分、以及第一和第二部分之間的第三連接部分。該第三連接部分承載導電路徑，其將第二部分的連接端子連至柔性襯底第一部分的連接焊盤。

有利地是，如果集成光感受器電路包括金屬凸起，則柔性襯底的第一部分包括具有和金屬凸起的布置和位置相同的連接焊盤。以該方式，可通過倒裝芯片技術采用僅施加至處理單元區域背部的力將集成光感受器電路設置在第一部分上。由于電路金屬凸起和襯底第一部分的該配置，其保證了將電路穩定地組裝在襯底上。

因此可在襯底第一部分中僅與光敏區域相對地提供通孔，以允許其自由采集光。優選，僅將處理單元區域封裝在樹脂中或者不透光的電絕緣蓋子下以為該區域遮擋光線。

附圖說明