[發明專利]集成光感受器電路和包括其的光電子元件有效
| 申請號: | 200810086834.3 | 申請日: | 2008-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN101271906A | 公開(公告)日: | 2008-09-24 |
| 發明(設計)人: | V·奎爾恰;A·格朗讓;A-H·卡亞爾 | 申請(專利權)人: | EM微電子-馬林有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L23/485;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 | 代理人: | 楊曉光;李崢 |
| 地址: | 瑞士*** | 國省代碼: | 瑞士;CH |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成 光感受器 電路 包括 光電子 元件 | ||
1.一種集成光感受器電路(1),包括:光敏區域(1a),其具有用于采集光的數個相鄰光敏元件;和處理單元區域(1b),其處理由所述光敏區域的光敏元件提供的信號,電接觸焊盤(2,2′)只被設置在所述處理單元區域(1b)側,所述處理單元區域(1b)與所述光敏區域(1a)并列設置,其特征在于,所述接觸焊盤被對稱設置在所述處理單元區域中,以及至少一些所述接觸焊盤(2)沿兩個并列設置的區域的長度方向在所述處理單元區域(1b)的兩個相對的邊的周緣上分布成兩行(3a,3b)。
2.根據權利要求1的集成光感受器電路(1),其特征在于,全部所述接觸焊盤(2)分布成兩行,其中每行(3a,3b)中的所述接觸焊盤的數量相等。
3.根據權利要求1的集成光感受器電路(1),其特征在于,每行的接觸焊盤(2)在所述處理單元區域(1b)的每個相對邊的整個長度上均勻分布并且相互規則地隔開。
4.根據權利要求1的集成光感受器電路(1),其特征在于,每行的接觸焊盤(2)被分組以限定接觸焊盤包,所述接觸焊盤包在所述處理單元區域(1b)的每個相對邊的整個長度上均勻分布并且相互規則隔開。
5.根據權利要求1的集成光感受器電路(1),其特征在于,分布成兩行(3a和3b)的第一接觸焊盤(2)被分組為相互規則隔開的接觸焊盤包,以及第二接觸焊盤(2′)被設置在所述處理單元區域的與連接兩個區域(1a,1b)的邊相對的一邊上,所述第一和第二接觸焊盤沿所述集成光感受器電路的長度方向相對于中線對稱分布。
6.根據前述權利要求任一項的集成光感受器電路(1),其特征在于,在所述光感受器電路的接觸焊盤(2,2′)上形成有金屬凸起(6),所述金屬凸起(6)從所述光感受器電路(4)的半導體襯底(4)上的鈍化層(5)突出。
7.一種包括根據前述權利要求任一項的集成光感受器電路(1)的光電子元件,所述元件包括柔性印刷電路襯底(10),在所述柔性印刷電路襯底(10)上安裝和電連接光感受器電路(1),其特征在于,所述集成光感受器電路包括焊盤(2,2′)上的金屬凸起(6),其通過只施加至所述處理單元區域的背部的襯底上的電路的組裝力而連接至所述襯底(10)的第一部分(10a)的電連接焊盤(12),所述電連接焊盤(12)的布置和位置與所述集成光感受器電路的金屬凸起(6)相同。
8.根據權利要求7的光電子元件,其特征在于,所述柔性襯底(10)包括承載電連接端子(11)的第二部分(10b),以及在所述第一和第二部分(10a,10b)之間的連接部分(10c),導電路徑(13)被設置在所述柔性襯底(10)的每個部分的第一面和/或第二面上,從而將特定連接焊盤(12)連至所述連接端子(11)。
9.根據權利要求7的光電子元件,其特征在于,在第一部分(10a)中設置有通孔(14),所述通孔(14)僅與所述光感受器電路的光敏區域(1b)相對。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





