[發明專利]半導體發光裝置

有效

• 申請號: 200810086573.5
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101271887A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 瀨古征弘;筱原久幸
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/495;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術領域

本發明涉及采用發光二極管等的半導體發光裝置。

背景技術

采用發光二極管(以下記做“LED”)的表面安裝型半導體發光裝置，以往具有圖12～14所代表的構造。圖12是以往的表面安裝型半導體發光裝置的主視圖，圖13是該半導體發光裝置的仰視圖，圖14是該半導體發光裝置的側視圖。在以往的表面安裝型半導體發光裝置中，以固定引線架101的形式，通過嵌入成形等形成樹脂部102。在引線架101上，LED芯片103通過銀(Ag)膏104以及金線105進行電以及機械連接，LED芯片103的周圍被環氧樹脂106保護密封。

引線架101被形成為指定圖案，在實施了焊接(bonding)或鍍銀的狀態下，插入成形于樹脂部102內。之后，在引線架101上，通過銀膏104以及金線105對LED芯片103進行電以及機械連接，并通過環氧樹脂106來密封。之后，切掉不要部分的引線，彎曲成コ字型，形成端子部107，該端子部107用于與具備驅動電路等電路的安裝基板接合。圖12所示的以往產品是頂部發光型的表面安裝型LED發光元件，其中發光面108平行于安裝面。

作為公開了上述以往的表面安裝型LED發光元件的現有文獻，例如舉出特開2004-071675號公報、特開2006-222382號公報等。

在上述以往的表面安裝型LED發光元件中，在安裝到具備驅動電路等電路的安裝基板上時，通過LED發光元件的配置來確定是采用平行安裝于發光面的頂部發光型、還是采用垂直安裝于發光面的側面發光型。由此，關于對基板搭載側面發光型還是頂部發光型，在同一部件中沒有選擇的余地。

發明內容

本發明的目的在于解決上述的缺點，提供一種半導體發光裝置，其根據照射對象體的狀況等，能在同一部件上選擇對要安裝的基板是搭載側面發光型還是頂部發光型。

為了解決上述課題，本發明的半導體發光裝置，其包括：半導體發光元件；引線架；其具有多個內部引線以及電極用的多個外部引線，所述多個內部引線具有搭載所述半導體發光元件的搭載面以及引出電極部；和成形樹脂部，其用于固定引線架。各外部引線沿著與半導體發光元件的發光面垂直的成形樹脂部的第一外壁、以及與發光面平行且與發光面對置的成形樹脂部的第二外壁配置，這些第一以及第二外壁面構成安裝面。分別在第一以及第二外壁面上，至少包括一個以上的與半導體發光元件的陽極電極以及陰極電極電連接的陽極用以及陰極用的外部引線。

各外部引線跨過第一以及第二外壁面配置，且分別在第一以及第二外壁面上，配置與各半導體發光元件的陽極電極以及陰極電極電連接的陽極端子以及陰極端子的端子對的全部。

優選各外部引線跨過第一以及第二外壁面配置，且與外部引線的寬度方向上排列的多個內部引線分別相連的多個外部引線，在第一以及第二外壁面相互對置配置。另外，外部引線的表面平行于成形樹脂部的壁面且是平坦的。

在本發明的優選實施方式中，外部引線具有八個端子，其中四個端子并用配置在第一以及第二外壁面，剩余的四個端子兩個一組分別配置在第一以及第二外壁面。通過這樣的結構，能將第一外壁面作為側面發光搭載用、將第二外壁面作為頂部發光搭載用的搭載面使用。

另外，可以在引線架的內部從公共的引線分支為兩個端子，其中一個端子形成為用于側面發光端子，另一個端子形成為用于頂部發光。可以搭載多個半導體發光元件，多個半導體發光元件的陽極和陰極分別具有外部引線的端子，能進行多個半導體發光元件的獨立驅動以及獨立電流調整。

另外，半導體發光元件通過三原色(紅、綠、藍)的芯片構成，能進行各芯片的電流調整。進一步，也可以構成為外部引線是通過對例如Cu等的焊錫濕潤性差的主體電鍍Sn、Au、或Ag等焊錫濕潤性好的金屬而得到的。

另外，固定所述引線架的成形樹脂部在發光面側的開口面覆蓋內部引線表面的一部分，相反，固定所述引線架的成形樹脂部在發光面側沒有用開口面覆蓋內部引線表面。

能在同一部件中選擇搭載側面發光型還是搭載頂部發光型，能在1個部件中寬泛地活用半導體發光裝置。

本發明的上述其他的目的、特征、方式以及優點，通過與隨附的附圖相關的理解的與本發明有關的下述詳細的說明可以明了。

附圖說明

圖1是表示本發明的實施方式1中的半導體發光裝置的概要的立體圖。

圖2是從本發明的實施方式1中的半導體發光裝置的其他方向觀察的立體圖。

圖3是本發明的實施方式1中的半導體發光裝置的主視圖。

圖4是本發明的實施方式1中的半導體發光裝置的俯視圖。