[發明專利]半導體發光裝置

有效

• 申請號: 200810086573.5
• 申請日: 2008-03-20
• 公開（公告）號: CN101271887A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 瀨古征弘;筱原久幸
• 申請（專利權）人: 夏普株式會社
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L23/495;H01L33/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種半導體發光裝置，其包括：

半導體發光元件；

引線架；其具有多個內部引線以及電極用的多個外部引線，所述多個內部引線具有搭載所述半導體發光元件的搭載面以及引出電極部；和

成形樹脂部，其用于固定所述引線架，

各所述外部引線沿著與所述半導體發光元件的發光面垂直的成形樹脂部的第一外壁、以及與所述發光面平行且與所述發光面對置的成形樹脂部的第二外壁配置，

所述成形樹脂部的所述第一以及第二外壁面構成安裝面，分別在所述第一以及第二外壁面上，至少包括一個以上的與半導體發光元件的陽極電極以及陰極電極電連接的陽極用以及陰極用的外部引線。

2.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

各所述外部引線跨過所述第一以及第二外壁面配置，且在各面上，配置分別與各半導體發光元件的陽極電極以及陰極電極電連接的陽極端子以及陰極端子的端子對的全部。

3.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

各所述外部引線跨過所述第一以及第二外壁面配置，且與在所述外部引線的寬度方向上排列的多個內部引線分別相連的多個外部引線，在所述第一以及第二外壁面相互對置配置。

4.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述外部引線的表面平行于成形樹脂部的壁面且是平坦的。

5.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述外部引線具有八個端子，其中四個端子并用配置在所述第一以及第二外壁面，剩余的四個端子兩個一組分別配置在所述第一以及第二外壁面。

6.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

在所述引線架的內部從公共的引線分支為兩個端子，其中一個端子形成為用于側面發光端子，另一個端子形成為用于頂部發光。

7.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

該半導體發光裝置搭載多個所述半導體發光元件，多個所述半導體發光元件的陽極和陰極分別具有外部引線的端子，能進行多個所述半導體發光元件的獨立驅動以及獨立電流調整。

8.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述半導體發光元件是三原色(紅、綠、藍)的芯片，能進行各芯片的電流調整。

9.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述外部引線是通過對焊錫濕潤性差的主體電鍍焊錫濕潤性好的金屬而得到的。

10.根據權利要求9所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述外部引線是通過在由Cu構成的主體上電鍍Sn、Au、或Ag而得到的。

11.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

通過透明樹脂密封所述半導體發光元件。

12.根據權利要求11所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述透明樹脂是環氧樹脂或硅酮樹脂。

13.根據權利要求11所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述透明樹脂是添加了擴散劑的乳白樹脂。

14.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述成形樹脂部采用陶瓷來替代成形樹脂。

15.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

將所述成形樹脂部的發光面側的一角設為不同于其他角的形狀。

16.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

將搭載了所述半導體發光元件的引線架的外部引線的面積，設為大于沒有搭載半導體發光元件的外部引線的面積。

17.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

所述半導體發光元件也能搭載于單線芯片或雙線芯片中的任一種芯片。

18.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

固定所述引線架的成形樹脂部在發光面側的開口面覆蓋內部引線表面的一部分。

19.根據權利要求1所述的半導體發光裝置，其特征在于，

固定所述引線架的成形樹脂部在發光面側沒有用開口面覆蓋內部引線表面。