[發明專利]加熱系統無效
| 申請號: | 200810086298.7 | 申請日: | 2008-03-25 |
| 公開(公告)號: | CN101545099A | 公開(公告)日: | 2009-09-30 |
| 發明(設計)人: | 黃明鴻;葉公旭;楊正安;何建立 | 申請(專利權)人: | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/46 | 分類號: | C23C16/46 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 系統 | ||
1.一種加熱系統,設置于真空腔室內壁,其特征在于,包含有:
至少二加熱裝置,該二加熱裝置分別獨立控制調整其加熱的溫度,各該加熱裝置皆包含有至少二加熱器,該二加熱器分別裝設于真空腔室兩側的內壁,一加熱裝置的二加熱器設置于另一加熱裝置的二加熱器上方,使一加熱裝置的加熱器與另一加熱裝置的加熱器呈上下排列。
2.依據權利要求1所述的加熱系統,其特征在于,該加熱系統還包含有一加熱裝置設于真空腔室的底部,該加熱裝置同樣的可獨立控制調整加熱的溫度,該加熱裝置包含有至少一加熱器。
3.依據權利要求1所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱器為加熱管。
4.依據權利要求1所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱器為加熱線圈。
5.一種加熱系統,設置于真空腔室內壁,其特征在于,包含有:
一第一加熱裝置與一第二加熱裝置,該二加熱裝置分別獨立控制調整其加熱的溫度,各該加熱裝置皆包含有二加熱器,該二加熱器分別裝設于真空腔室兩側的內壁,該第一加熱裝置的二加熱器設置于該第二加熱裝置的二加熱器上方,第一加熱裝置的加熱器與第二加熱裝置的加熱器呈上下排列。
6.依據權利要求5所述的加熱系統,其特征在于,該加熱系統還包含有一第三加熱裝置設于真空腔室的底部,該加熱裝置同樣的可獨立控制調整加熱的溫度,該加熱裝置包含有至少一加熱器。
7.依據權利要求5所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱器為加熱管。
8.依據權利要求5所述的加熱系統,其特征在于,所述加熱器為加熱線圈。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





