[發(fā)明專利]晶圓測試方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810086130.6 | 申請日： | 2008-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN101251571A | 公開（公告）日： | 2008-08-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 曹育誠 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/26 | 分類號： | G01R31/26;G01R1/02;G01R1/067 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 臺灣省高雄市*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 測試 方法 | ||
1.一種晶圓測試方法，其特征在于：所述測試方法包括如下步驟：提供一晶圓，所述晶圓上具有至少一焊墊的步驟；在所述晶圓上覆蓋一罩體，形成一罩體晶圓，并暴露出所述至少一焊墊的步驟；以及以一探測模塊通過所述至少一焊墊，對所述罩體晶圓作電性測試的步驟。
2.如權利要求1所述的晶圓測試方法，其特征在于：對所述罩體晶圓作電性測試步驟之后，更包括對所述罩體晶圓切割成若干個晶粒，并將所述若干個晶粒予以封裝的步驟。
3.如權利要求1所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述罩體為玻璃材質。
4.如權利要求1所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述探測模塊至少包括一針測機及一針測卡，且所述針測卡包含至少一探針。
5.如權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述針測機更包含一對位控制單元，用以控制所述探針與所述罩體晶圓正確對位。
6.如權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述針測機包括一夾盤，所述夾盤z軸高度大于所述罩體的高度。
7.如權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述針測機包括一夾盤，所述夾盤z軸高度大于40密爾。
8.如權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述針測卡的探針尖端高度大于所述罩體的高度。
9.如權利要求4所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述針測卡的探針尖端高度大于40密爾。
10.如權利要求1所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述晶圓上至少有一微機電結構。
11.如權利要求1所述的晶圓測試方法，其特征在于：所述晶圓至少包含一光學芯片。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司，未經日月光半導體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810086130.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
