[發明專利]編碼器基板的制作方法

無效

• 申請號: 200810085461.8
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101271788A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 小松壽
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01H11/04
• 分類號: H01H11/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉建

技術領域

本發明涉及一種編碼器基板的制造方法，其能夠高精度地以小間隔形成多個導電部，并能平滑地形成上述導電部的表面和絕緣基板的表面。

背景技術

在下述專利文獻1中，公示了編碼器基板的制造方法。

在專利文獻1記載的發明中，如專利文獻1的(0014)欄～(0022)欄所述，首先，在載體膜1上印刷形成碳膏薄膜，通過加熱形成碳層2后，將上述載體膜1配置在一次模型3內，對導電性塑料塊進行注射成形。

其次，將所述導電性塑料塊4從上述一次模型3內取出，將載體膜1剝離。此時上述碳層2以圖案狀轉印在上述導電性塑料塊4上而形成導電塊5。

然后，將上述導電塊5加入二次模型6內，對絕緣性塑料進行注射成形，其后，從上述二次模型6中取出，即制成如專利文獻1中圖4所示的編碼器基板。

專利文獻1：日本專利第2882549號專利公報

可是，在上述的編碼器基板的制造方法中，由于膜厚很厚的導電性塑料塊的存在，使模型內的絕緣性樹脂的流動性變差，導電圖案8的圖案間隔較窄時，上述絕緣樹脂就不能充分地填滿上述圖案間隔內。另外，在專利文獻1的制造方法中，必須按照1次模型3的內面形狀控制導電圖案8的圖案間隔。

另外，在專利文獻1所述的發明中，在導電性塑料模塊4注射成形后，還要通過使用另一模型，對絕緣性塑料進行注射成形。

其結果是，在專利文獻1所述的制造方法中，導電圖案8的小間隔化難于實現，而且，導電圖案8的表面和絕緣性塑料的表面之間容易產生臺階，于是存在著難于形成平滑的滑動面的問題。由于還需要使用另外的模型對導電性塑料塊4和絕緣性塑料注射成形，而且，由于模型形狀也較復雜，所以還存在制造方法復雜和成本高的問題。

發明內容

因此，本發明是用于解決上述現有的課題的發明，其目的是提供一種編碼器基板，，尤其是可以高精度地以窄小間隔形成多個導電部，同時能夠使上述導電部的表面和絕緣基板的表面平滑地形成。

本發明的編碼器基板的制造方法，該編碼器基板具備交替露出導電部和絕緣基板的表面區域，其具有：

工序(a)，將具有導電性粒子和粘接樹脂的導電膏印刷在轉印板上而形成導電層；

工序(b)，構圖加工形成所述導電層的俯視外形，使得在所述導電層上隔開間隔地形成多個所述導電部；

工序(c)，將在所述轉印板上形成的所述導電層配置在模型內，使熔融的樹脂流入所述模型內，此時，用所述樹脂填充所述導電部之間的間隔；

工序(d)，通過剝離所述轉印板，將所述導電層轉印在由所述樹脂構成的絕緣基板上。

在本發明中，在工序(a)中，由于是在轉印板上印刷形成導電層，所以能夠較薄地形成上述導電層的膜厚，在工序(c)中，能夠使樹脂充分地流入上述導電部之間的間隔內，另外，在將導電部印刷成形后，在工序(b)中對導電層的外形進行構圖加工，在上述導電層上空開間隔形成多個上述導電部。再有，在本發明中，在工序(d)中將上述導電層轉印在絕緣基板上。

根據本發明，通過采用以上各個工序，可以制成具備使導電部和絕緣基板交替露出其表面區域的編碼器基板。與以前的方法比較，能夠高精度地以窄小間隔形成多個導電部，同時，可以使上述導電部的表面和絕緣基板的表面平滑地形成。另外，由于不再需要以前那樣復雜的模型，所以制造方法簡單，成本低廉。

在本發明中，在上述工序(b)中，優選通過激光照射對上述導電層的外形進行構圖加工。由此，能夠比較高精度地以窄小間隔形成上述導電部。

另外，在本發明中，優選在上述工序(b)和上述工序(c)之間，具有通過加熱上述導電層，使粘接樹脂固化的(e)工序。由此，在對上述導電層的外形進行構圖加工時，因為上述導電層沒有固化，所以，可以避免由于上述構圖加工，出現使上述導電層從上述轉印板上剝離之類破損的麻煩，因此能夠制成耐久性優良、可靠性高的編碼器基板。

另外，在本發明中，優選在所述工序(a)，將具有碳粉和第一粘接樹脂的第一導電膏印刷在上述轉印板上來形成第一導電層，然后，將具有銀粉和第二粘接樹脂的第二導電膏印刷在上述第一導電層上來形成第二導電層。由此，第一導電層從編碼器基板的表面露出，利用本發明的構成，其耐環境性優良，同時，通過將含有銀粉的第二導電層重疊形成在第一導電層之上，能夠降低導通電阻。

在本發明中，上述第一粘接樹脂和上述第二粘接樹脂采用同一種熱固性樹脂，因此可以適當地提高上述第一導電層和第二導電層之間的粘合性。