[發明專利]編碼器基板的制作方法

無效

• 申請號: 200810085461.8
• 申請日: 2008-03-19
• 公開（公告）號: CN101271788A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 小松壽
• 申請（專利權）人: 阿爾卑斯電氣株式會社
• 主分類號: H01H11/04
• 分類號: H01H11/04
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 劉建

1、一種編碼器基板的制造方法，該編碼器基板具備交替露出導電部和絕緣基板的表面區域，其特征在于，具有：

工序(a)，將具有導電性粒子和粘接樹脂的導電膏印刷在轉印板上而形成導電層；

工序(b)，構圖加工形成所述導電層的俯視外形，使得在所述導電層上隔開間隔地形成多個所述導電部；

工序(c)，將在所述轉印板上形成的所述導電層配置在模型內，使熔融的樹脂流入所述模型內，此時，用所述樹脂填充所述導電部之間的間隔；

工序(d)，通過剝離所述轉印板，將所述導電層轉印在由所述樹脂構成的絕緣基板上。

2、如權利要求項1所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(b)中，通過激光照射來構圖加工形成所述導電層的俯視外形。

3、如權利要求項1或者2所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，

在所述工序(b)和所述工序(c)之間具有工序(e)，

該工序(e)中，加熱所述導電層，使粘接樹脂固化。

4、如權利要求項1所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在所述工序(a)中，將具有碳粉和第一粘接樹脂的第一導電膏印刷在所述轉印板上而形成第一導電層，

然后，將具有銀粉和第二粘接樹脂的第二導電膏印刷在所述第一導電層上而形成第二導電層。

5、如權利要求項4所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，所述第一粘接樹脂和所述第二粘接樹脂采用同種熱固性樹脂。

6、如權利要求項4或者5所述的編碼器基板的制造方法，其特征在于，在所述第二導電膏中作為導電性粒子含有復合粉末，該復合粉末具有作為主要成分的銀和氧化鉍或者碳、或氧化鉍及碳。