[發明專利]引腳在承座上的半導體封裝構造無效

申請號：	200810084956.9	申請日：	2008-03-10
公開（公告）號：	CN101533817A	公開（公告）日：	2009-09-16
發明（設計）人：	王進發;陳錦弟;余秉勛;謝宛融	申請（專利權）人：	力成科技股份有限公司
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/065
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摘要：
搜索關鍵詞：	引腳承座上半導體封裝構造
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【說明書】：

技術領域

本發明有關于一種半導體裝置，特別有關于一種引腳在承座上的半導體封裝構造，可應用于多芯片堆棧。

背景技術

在已知的半導體封裝構造中，導線架引腳已可同時作為芯片載體與電性轉接媒介。例如，薄型小尺寸封裝(TSOP，Thin?Small?Outline?Package)、引腳在芯片上(LOC，Lead?On?Chip)或芯片在引腳上(COL，Chip?On?Lead)，其均是將芯片設置在導線架引腳，再利用封膠體密封芯片與導線架引腳。上述封裝類型的導線架引腳可用以取代芯片承座(die?pad)以提供芯片貼設。然而，其僅借由導線架引腳來支撐設置于其上方的芯片，常有支撐性不足導致模封位移的問題。

在模封注膠的過程中，受到模流壓力的影響，會因導線架引腳的支撐性不足，造成導線架引腳產生晃動或位移，所以極可能發生打線、導線架引腳或芯片外露出封膠體的情形，使得封裝不良率更加提高。為了降低內部組件不當外露的機率，會增加導線架引腳至封膠體邊緣的距離，以使打線、導線架引腳或芯片不至于因為輕微的位移而外露出封膠體，導致封裝尺寸變大，但也因此縮短了芯片的可堆棧高度，而無法堆棧更多的芯片。此外，頻率或功率越高的芯片也相對地在運算時發出更多熱量，而芯片與導線架引腳至封膠體邊緣的距離越大則熱阻越高，故散熱效果有限。當芯片所產生的熱能無法傳遞至外界而使得芯片的溫度過高時，會產生積熱現象，則容易造成芯片失效的問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種使導線架引腳得到良好支撐并具有增進散熱效能與增加芯片堆棧空間的功效的引腳在承座上的半導體封裝構造。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。根據本發明所提供的一種引腳在承座上的半導體封裝構造，主要包含兩個或兩個以上導線架引腳、第一芯片、引腳承座、黏膠以及封膠體。每一個導線架引腳具有第一表面、相對的第二表面以及兩個或兩個以上在第一表面與第二表面之間的側面。該第一芯片貼設于所述導線架引腳的第一表面。該引腳承座具有承載面與外露面。該黏膠黏接該引腳承座的該承載面與所述導線架引腳的第二表面，以使該引腳承座貼設于所述導線架引腳，該黏膠更覆蓋至所述導線架引腳的側面。該封膠體密封該第一芯片、該黏膠、該導線架引腳的內引腳以及該引腳承座的承載面的周邊，而使該引腳承座的該外露面為顯露。

本發明的目的及解決其技術問題還可采用以下技術措施進一步實現。

在上述的半導體封裝構造中，該封膠體完全包覆該黏膠。

在上述的半導體封裝構造中，該引腳承座的該外露面的周邊形成使該外露面的面積小于該承載面的面積的缺口。

在上述的半導體封裝構造中，該封膠體填滿該缺口。

在上述的半導體封裝構造中，該缺口呈矩形或呈方形。

在上述的半導體封裝構造中，所述半導體封裝構造另包含有兩個或兩個以上第一焊線，所述第一焊線電性連接該第一芯片至所述導線架引腳。

在上述的半導體封裝構造中，該黏膠密封所述第一焊線。

在上述的半導體封裝構造中，該黏膠包含具有應力緩沖特性的絕緣樹脂。

在上述的半導體封裝構造中，該第一芯片具有兩個或兩個以上電性導通的第一硅通孔，所述第一硅通孔電性連接至所述導線架引腳。

在上述的半導體封裝構造中，所述半導體封裝構造另包含有至少一個第二芯片，所述第二芯片疊設于該第一芯片并相對遠離所述導線架引腳。

在上述的半導體封裝構造中，該第二芯片具有兩個或兩個以上電性導通的第二硅通孔。

在上述的半導體封裝構造中，所述半導體封裝構造另包含有兩個或兩個以上第一焊線，所述第一焊線電性連接該第二芯片至所述導線架引腳。