[發明專利]引腳在承座上的半導體封裝構造

無效

• 申請號: 200810084956.9
• 申請日: 2008-03-10
• 公開（公告）號: CN101533817A
• 公開（公告）日: 2009-09-16
• 發明（設計）人: 王進發;陳錦弟;余秉勛;謝宛融
• 申請（專利權）人: 力成科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L25/00;H01L25/065
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 張 瑾;王黎延

1.一種引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，包含：

兩個或兩個以上導線架引腳，每一個導線架引腳具有第一表面、相對的第二表面以及兩個或兩個以上在第一表面與第二表面之間的側面；

第一芯片，貼設于所述導線架引腳的第一表面；

引腳承座，具有承載面與外露面；

黏膠，黏接該引腳承座的該承載面與所述導線架引腳的第二表面，以使該引腳承座貼設于所述導線架引腳，該黏膠更覆蓋至所述導線架引腳的側面；以及

封膠體，密封該第一芯片、該黏膠、該導線架引腳的內引腳以及該引腳承座的承載面的周邊，而該引腳承座的該外露面為顯露。

2.如權利要求1所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述封膠體完全包覆該黏膠。

3.如權利要求1所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述引腳承座的該外露面的周邊形成使該外露面的面積小于該承載面的面積的缺口。

4.如權利要求3所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述封膠體填滿該缺口。

5.如權利要求4所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述缺口呈矩形或呈方形。

6.如權利要求1所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述半導體封裝構造另包含有兩個或兩個以上第一焊線，所述第一焊線電性連接該第一芯片至所述導線架引腳。

7.如權利要求6所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述黏膠密封所述第一焊線。

8.如權利要求1或7所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述黏膠包含具有應力緩沖特性的絕緣樹脂。

9.如權利要求1所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述第一芯片具有兩個或兩個以上電性導通的第一硅通孔，所述第一硅通孔電性連接至所述導線架引腳。

10.如權利要求1所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述半導體封裝構造另包含有至少一個第二芯片，所述第二芯片疊設于該第一芯片并相對遠離所述導線架引腳。

11.如權利要求10所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述第二芯片具有兩個或兩個以上電性導通的第二硅通孔。

12.如權利要求10所述的引腳在承座上的半導體封裝構造，其特征在于，所述半導體封裝構造另包含有兩個或兩個以上第一焊線，所述第一焊線電性連接該第二芯片至所述導線架引腳。