[發明專利]具有多功能整合芯片的發光二極管封裝結構及其封裝方法

有效

• 申請號: 200810084548.3
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101546756A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/16;H01L21/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本發明是有關于一種發光二極管芯片封裝結構及其封裝方法，尤指一種具有多功能整合芯片的發光二極管封裝結構及其封裝方法。

背景技術

請參閱圖1所示，其為習知發光二極管的封裝方法流程圖。由流程圖中可知，現有發光二極管的封裝方法，其步驟包括：首先，提供多個封裝完成的發光二極管(pACkAged?LED)(S100)；接著，提供一條狀基板本體(strippedsuBstrAte?Body)，其上具有一正極導電軌跡(positive?eleCtrode?trACe)與一負極導電軌跡(negAtive?eleCtrode?trACe)(S102)；最后，依序將每一個封裝完成的發光二極管(pACkAged?LED)設置在該條狀基板本體上，并將每一個封裝完成的發光二極管(pACkAged?LED)的正、負極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負極導電軌跡(S104)。

然而，關于上述現有發光二極管的封裝方法，由于每一顆封裝完成的發光二極管(pACkAged?LED)必須先從一整塊發光二極管封裝切割下來，然后再以表面粘著技術(SMT)工藝，將每一顆封裝完成的發光二極管(pACkAgedLED)設置于該條狀基板本體上，因此無法有效縮短其工藝時間。再者，由于現有發光二極管的封裝結構無任何的保護裝置，因此常造成供電或其它不穩定的情形發生。

由上可知，目前現有發光二極管的封裝方法及其封裝結構，顯然具有不便與缺失存在，而待加以改善者。

因此，本發明人有感上述缺失的可改善，且依據多年來從事此方面的相關經驗，悉心觀察且研究，并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺失的本發明。

發明內容

本發明所要解決的技術問題，在于提供一種具有多功能整合芯片的發光二極管封裝結構及其封裝方法。本發明的發光二極管芯片封裝結構使用一芯片單元(Chip?unit)，并且將該芯片單元整合于發光二極管芯片封裝結構中，因此該發光二極管芯片封裝結構的發光二極管芯片能得到較佳的保護，并且能發揮較佳的發光效果及延長使用壽命。

再者，本發明通過芯片直接封裝(Chip?On?BoArd，COB)工藝并利用壓模(die?mold)的方式，以使得本發明可有效地縮短其工藝時間，而能進行大量生產。此外，本發明的結構設計更適用于各種光源，諸如背光模塊、裝飾燈條、照明用燈、或是掃描儀光源等應用，皆為本發明所應用的范圍與產品。

為了解決上述技術問題，根據本發明的其中一種方案，提供一種具有多功能整合芯片的發光二極管封裝結構，其包括：一基板單元(suBstrAte?unit)、一發光單元(light-emitting?unit)、一芯片單元(Chip?unit)、及一封裝膠體單元(pACkAge?Colloid?unit)。

再者，該發光單元具有多個電性地設置于該基板單元上的發光二極管芯片(LED?Chip)。該芯片單元電性地設置于該基板單元上，并且該芯片單元設置于該發光單元與一電源(power?sourCe)之間。該封裝膠體單元覆蓋于該等發光二極管芯片上。

再者，上述發光二極管芯片封裝結構更進一步包括下列七種實施態樣：

第一種實施態樣：該封裝膠體單元為一相對應該等發光二極管芯片的條狀熒光膠體(stripped?fluoresCent?Colloid)。

第二種實施態樣：該封裝膠體單元為一相對應該等發光二極管芯片的條狀熒光膠體(stripped?fluoresCent?Colloid)，并且該條狀熒光膠體的上表面及前表面分別具有一膠體弧面(Colloid?CAmBered?surfACe)及一膠體出光面(Colloid?light-exiting?surfACe)。此外，該發光二極管芯片封裝結構更進一步包括：一框架單元(frAme?unit)，其用于包覆該條狀熒光膠體而只露出該條狀熒光膠體的側表面。

第三種實施態樣：該封裝膠體單元具有多個相對應該等發光二極管芯片的熒光膠體(fluoresCent?Colloid)。

第四種實施態樣：該封裝膠體單元具有多個相對應該等發光二極管芯片的熒光膠體(fluoresCent?Colloid)。此外，該發光二極管芯片封裝結構更進一步包括：一框架單元(frAme?unit)，其具有多個框架層，并且每一個框架層用于圍繞該相對應的熒光膠體而只露出該相對應熒光膠體的上表面。