[發(fā)明專利]具有不同排列間距的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810084547.9
• 申請(qǐng)日: 2008-03-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101546755A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國(guó)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，尤其是指一 種具有不同排列間距的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)

請(qǐng)參閱圖1所示，其為現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法的流程圖。由流程圖中 可知，現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法，其步驟包括：首先，步驟S100，提供多 個(gè)封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED)；接著，步驟S102，提供一條狀 基板本體(stripped?substrate?body)，其上具有一正極導(dǎo)電軌跡(positive electrode?trace)與一負(fù)極導(dǎo)電軌跡(negative?electrode?trace)；最后， 步驟S103，依次將每一個(gè)封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED)設(shè)置在該 條狀基板本體上，并將每一個(gè)封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED)的正、 負(fù)極端分別電性連接于該條狀基板本體的正、負(fù)極導(dǎo)電軌跡。

然而，關(guān)于上述現(xiàn)有發(fā)光二極管的封裝方法，由于每一顆封裝完成的發(fā)光 二極管(packaged?LED)必須先從一整塊發(fā)光二極管封裝切割下來(lái)，然后再以 表面粘著技術(shù)(SMT)制作，將每一顆封裝完成的發(fā)光二極管(packaged?LED) 設(shè)置于該條狀基板本體上，因此無(wú)法有效縮短其制作時(shí)間。再者，由于現(xiàn)有發(fā) 光二極管的封裝結(jié)構(gòu)無(wú)任何的保護(hù)裝置，因此常造成供電或其它不穩(wěn)定的情形 發(fā)生。

由上可知，目前現(xiàn)有的發(fā)光二極管的封裝方法及其封裝結(jié)構(gòu)，顯然具有不 便與缺點(diǎn)存在，而待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種具有不同排列間距的發(fā)光二極 管封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。本發(fā)明的發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)具有多個(gè)發(fā)光二 極管芯片，并且該發(fā)光二極管芯片彼此之間具有完全不同或部分不同的間距， 以符合不同使用者的需求。

再者，本發(fā)明是通過(guò)芯片直接封裝(Chip?On?Board，COB)制作并利用壓 模(die?mold)的方式，以使得本發(fā)明可有效地縮短其制作時(shí)間，而能進(jìn)行大 量生產(chǎn)。此外，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更適用于各種光源，諸如背光模塊、裝飾燈 條、照明用燈、或是掃描儀光源等應(yīng)用，都是為本發(fā)明所應(yīng)用的范圍與產(chǎn)品。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種具有不同排列間距的發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一基板單元(substrate?unit)、一發(fā)光單元 (light-emitting?unit)、及一封裝膠體單元(package?colloid?unit)。

上述發(fā)光單元具有多個(gè)電性地設(shè)置于該基板單元上的發(fā)光二極管芯片 (LED?chip)，并且該發(fā)光二極管芯片彼此之間具有完全不同或部分不同的間 距。該封裝膠體單元覆蓋于該發(fā)光二極管芯片上。

上述發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括下列七種實(shí)施態(tài)樣：

第一種實(shí)施例：該封裝膠體單元為一相對(duì)應(yīng)該等發(fā)光二極管芯片的條狀螢 光膠體(stripped?fluorescent?colloid)。

第二種實(shí)施例：該封裝膠體單元為一相對(duì)應(yīng)該發(fā)光二極管芯片的條狀螢光 膠體(stripped?fluorescent?colloid)，并且該條狀螢光膠體的上表面及前 表面是分別具有一膠體弧面(colloid?cambered?surface)及一膠體出光面 (colloid?light-exiting?surface)。此外，該發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)還 進(jìn)一步包括：一框架單元(frame?unit)，其用于包覆該條狀螢光膠體而只露 出該條狀螢光膠體的側(cè)表面。

第三種實(shí)施例：該封裝膠體單元具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)該發(fā)光二極管芯片的螢光 膠體(fluorescent?colloid)。

第四種實(shí)施例：該封裝膠體單元具有多個(gè)相對(duì)應(yīng)該發(fā)光二極管芯片的螢光 膠體(fluorescent?colloid)。此外，該發(fā)光二極管芯片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步 包括：一框架單元(frame?unit)，其具有多個(gè)框架層，并且每一個(gè)框架層用 于圍繞該相對(duì)應(yīng)的螢光膠體而只露出該相對(duì)應(yīng)螢光膠體的上表面。