[發明專利]具有不同排列間距的發光二極管封裝結構及其封裝方法

無效

• 申請號: 200810084547.9
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101546755A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 汪秉龍;巫世裕;吳文逵
• 申請（專利權）人: 宏齊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/075;H01L21/50
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

1、一種具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特征在于，包括：

一基板單元；

一發光單元，其具有多個電性地設置于該基板單元上的發光二極管芯片， 并且該發光二極管芯片彼此之間具有完全不同或部分不同的間距；以及

一封裝膠體單元，其覆蓋于該發光二極管芯片上。

2、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該基板單元為一印刷電路板、一軟基板、一鋁基板、一陶瓷基板、或 一銅基板。

3、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該基板單元具有一基板本體、及分別形成于該基板本體上的一正極導 電軌跡與一負極導電軌跡。

4、如權利要求3所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該基板本體包括一金屬層及一成形在該金屬層上的電木層。

5、如權利要求3所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該正、負極導電軌跡為鋁線路或銀線路。

6、如權利要求3所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：每一個發光二極管芯片具有分別電性連接于該基板單元的正、負極導 電軌跡的一正極端與一負極端。

7、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該發光二極管芯片彼此之間的間距是由疏到密。

8、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該發光二極管芯片彼此之間的間距由密到疏。

9、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該發光二極管芯片彼此之間的間距由中間疏到外圍密。

10、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該發光二極管芯片彼此之間的間距由中間密到外圍疏。

11、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該發光二極管芯片彼此之間的間距為疏密或密疏相間。

12、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該封裝膠體單元為一相對應該發光二極管芯片的條狀螢光膠體。

13、如權利要求12所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其 特征在于：該條狀螢光膠體由一硅膠與一螢光粉混合而成或由一環氧樹脂與一 螢光粉混合而成。

14、如權利要求12所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其 特征在于，更進一步包括：一框架單元，其用于包覆該條狀螢光膠體而只露出 該條狀螢光膠體的側表面，其中該條狀螢光膠體的上表面及前表面分別具有一 膠體弧面及一膠體出光面，并且該框架單元為一不透光框架層。

15、如權利要求1所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其特 征在于：該封裝膠體單元具有多個相對應該發光二極管芯片的螢光膠體。

16、如權利要求15所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其 特征在于：每一個螢光膠體由一硅膠與一螢光粉混合而成或由一環氧樹脂與一 螢光粉混合而成。

17、如權利要求15所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其 特征在于，更進一步包括：一框架單元，其具有多個框架層，并且每一個框架 層用于圍繞該相對應的螢光膠體而只露出該相對應螢光膠體的上表面，其中該 框架層為多個不透光框架層。

18、如權利要求15所述的具有不同排列間距的發光二極管封裝結構，其 特征在于，還進一步包括：一框架單元，其用于圍繞該螢光膠體而只露出該螢 光膠體的上表面，其中該框架單元為一不透光框架層。