[發明專利]導線架及其制作方法

有效

• 申請號: 200810084471.X
• 申請日: 2008-03-25
• 公開（公告）號: CN101546711A
• 公開（公告）日: 2009-09-30
• 發明（設計）人: 朱新昌
• 申請（專利權）人: 一詮精密工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L23/495;H01L33/00
• 代理公司: 北京天平專利商標代理有限公司
• 代理人: 孫 剛

1.一種導線架制作方法，其特征在于，包含下列步驟：

(a)第一次沖壓，于一料帶上沖壓成型有二組相對應的貫穿槽；

(b)第二次沖壓，于每一組貫穿槽之間沖壓成型有一薄材部，并使二薄材部之間形成有一厚材部，其中二薄材部的厚度小于該厚材部的厚度；以及

(c)第三次沖壓，使二薄材部沖壓形成兩接線部，而厚材部沖壓形成一基座，且兩接線部及該基座間形成有一間隔，

所述各接線部與該料帶間形成有一接電部，使該接線部與該料帶連結，且該接電部的厚度與該基座的厚度相同。

2.如權利要求1所述的導線架制作方法，其特征在于，進一步包含下列步驟于步驟(c)之后：

(d)射出一絕緣殼體包覆該接線部及該基座。

3.如權利要求1所述的導線架制作方法，其特征在于，兩接線部上進一步各沖壓形成有通孔。

4.如權利要求1所述的導線架制作方法，其特征在于，該基座與該料帶間進一步形成有一支撐支架，使該基座與該料帶連接。

5.如權利要求1所述的導線架制作方法，其特征在于，接電部的底部表面與該基座的底部表面共平面。

6.一種導線架，其特征在于，系一料帶上成型有數導線架區塊，每一導線架區塊間形成有連接部，各導線架區塊，包含：

兩支架，每一支架包含一接線部與一接電部，該接電部的厚度大于接線部，且該接電部與該料帶的連接部連結；

一基座，介于兩支架的接線部間，該基座的厚度與該接電部的厚度相同，且該基座與各支架的接線部間具有一間隔，并與該各支架的接電部間形成有一凹陷空間；以及

一絕緣殼體，包覆二支架及基座，并與該基座形成有供發光晶片承載的固晶區域，且該支架的接線部凸露于該固晶區域中，該接電部凸露于該絕緣殼體的外側，同時該絕緣殼體填入該間隔及該凹陷空間內。

7.如權利要求6所述的導線架，其特征在于，該接電部與該連接部的厚度相同。

8.如權利要求6所述的導線架，其特征在于，該基座具有一上表面以及一底表面，該基座的上表面用以承載發光晶片，底表面則暴露于該絕緣殼體的底部。

9.一種導線架，其特征在于，用以承載至少一發光晶片，包含：

兩支架，每一支架包含一接線部與一接電部，該接電部的厚度大于接線部；

一基座，介于兩支架的接線部間，該接電部的厚度與該基座的厚度相同，且該基座與各支架的接線部間具有一間隔，并與該各支架的接電部間形成有一凹陷空間；以及

一絕緣殼體，包覆二支架及基座，并與該基座形成有供發光晶片承載的固晶區域，且該支架的接線部凸露于該固晶區域中，該接電部凸露于該絕緣殼體的外側，同時該絕緣殼體填入該間隔及該凹陷空間內。

10.如權利要求9所述的導線架，其特征在于，該基座具有一上表面以及一底表面，該基座的上表面用以承載發光晶片，底表面則暴露于該絕緣殼體的底部。

11.如權利要求10所述的導線架，其特征在于，該接電部進一步包含有一底部表面，其該底部表面與該基座的底表面共平面。

12.如權利要求10或11所述的導線架，其特征在于，該絕緣殼體進一步包含有一底部表面，該底部表面與該基座的底表面共平面。

13.如權利要求9所述的導線架，其特征在于，該接線部上進一步包含有一通孔，且該絕緣殼體填入該通孔。